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公开(公告)号:CN117669406A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311416292.2
申请日:2023-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: G06F30/28 , G06F17/15 , G06F113/08
Abstract: 本发明涉及一种基于微射流阵列的湍流边界层减阻方法及装置,其包括,构建基于微射流阵列的激励器,所述激励器的顶面展向上方阵列设置多个狭缝,所述方法包括以下步骤:提供空气压缩机,所述空气压缩机产生高压气体,所述高压气体被输送依次经过干燥瓶、限压阀、流量计及节流阀到激励器的压力腔中,经过调节的气体经过展向狭缝平面产生微射流阵列,用以降低控制激励器顶部壁面的摩擦阻力;提供测量天平配套测量所述激励器顶部壁面微射流阵列控制区域在控制前和后所受的摩擦阻力。本发明基于微射流阵列的湍流边界层减阻方法,在高雷诺数或高风速下(Reτ=18000或时速250公里)减阻性能依然优秀,减阻量甚至可超70%。
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公开(公告)号:CN117669406B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202311416292.2
申请日:2023-10-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: G06F30/28 , G06F17/15 , G06F113/08
Abstract: 本发明涉及一种基于微射流阵列的湍流边界层减阻方法及装置,其包括,构建基于微射流阵列的激励器,所述激励器的顶面展向上方阵列设置多个狭缝,所述方法包括以下步骤:提供空气压缩机,所述空气压缩机产生高压气体,所述高压气体被输送依次经过干燥瓶、限压阀、流量计及节流阀到激励器的压力腔中,经过调节的气体经过展向狭缝平面产生微射流阵列,用以降低控制激励器顶部壁面的摩擦阻力;提供测量天平配套测量所述激励器顶部壁面微射流阵列控制区域在控制前和后所受的摩擦阻力。本发明基于微射流阵列的湍流边界层减阻方法,在高雷诺数或高风速下(Reτ=18000或时速250公里)减阻性能依然优秀,减阻量甚至可超70%。
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