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公开(公告)号:CN118684434A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410637577.7
申请日:2024-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种Bi‑B‑Zn系玻璃银浆及其制备方法和应用,该玻璃银浆包含的成分为:吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末、载体溶剂、乙酸纤维素、大豆卵磷脂、1‑2丙二醇,所述五元Bi系玻璃料粉末的成分及其摩尔百分比为Bi2O3 35%、H3BO340%‑45%、ZnO 15%、BaO 4%、SrO 1%‑6%;所述吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末的质量比为0.1~1.5:5。采用本发明的技术方案的玻璃银浆熔点低,在用于钠钙玻璃基片之间的互连时,没有杂质相析出,气密性好,表明了玻璃料与玻璃基板之间的出色键合质量。而且玻璃银浆键合后的连接材料具有高屈服强度和硬度。
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公开(公告)号:CN117187897A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202311073488.6
申请日:2023-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种CoSn3‑Sn3Ag复合电镀液及其制备方法和应用,该复合电镀液的组分为CoSn3纳米晶、Sn(CH3SO3)2、Ag盐、助剂和溶剂,其中所述CoSn3纳米晶的浓度为1‑12g/L,Sn(CH3SO3)2的浓度为20‑30g/L,所述Sn(CH3SO3)2与Ag盐的摩尔比为(25‑35):1;所述助剂包括分散剂、表面活性剂、配位剂、晶粒细化剂、整流剂、pH调节剂。采用本发明的技术方案,电镀液中添加CoSn3纳米晶,有效提高锡帽的润湿性,并降低表面张力而增强沸腾,提高凸点Sn帽焊接质量,提高了Sn帽在服役过程中的可靠性,并提高了锡银共晶接头的整体机械性能。
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公开(公告)号:CN117568880A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311297528.5
申请日:2023-10-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种双连续活性微乳液和纳米多孔铜膜的制备方法,所述双连续活性微乳液的制备方法包括如下步骤:在水中加入铜盐、表面活性剂、硫酸和盐酸,混合后得到水相;水相中,所述铜盐为1‑5mol/L,表面活性剂为0.25‑0.5mol/L;在有机溶剂中加入助表面活化剂,混合后得到有机相;有机相中,助表面活性剂的体积百分比为5~15%;将水相和有机相混合,进行超声处理,得到三相溶液,抽取三相溶液的中间层,得到双连续活性微乳液。采用本发明的技术方案制备的铜膜,制备过程温和,而且残留的软模板容易清除,得到的铜膜在与铜焊盘进行混合烧结的过程中,不仅具有低温回流能力,且焊点的稳定性和可靠性高。
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公开(公告)号:CN117568884A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311358163.2
申请日:2023-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: C25D3/56 , C23F1/30 , C23F1/44 , H01L23/488 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/18 , C25D5/00 , C25D7/00
Abstract: 本发明提供了一种纳米多孔Cu焊盘及其制备方法和应用,该制备方法包括:利用含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液在基板或元器件的表面电镀CuZn合金层,得到沉积多孔焊盘前驱体的基板或元器件;其中,所述含有复合添加剂的焦磷酸盐体系电镀液的成分包含铜盐、锌盐、络合剂、酸碱调节剂和复合添加剂,所述络合剂包括焦磷酸钾,所述复合添加剂的成分包括多羟基配体、组氨酸、糖精钠、低酯果胶;将沉积多孔焊盘前驱体的芯片、基板或热沉器件浸泡在腐蚀液中,使其多孔焊盘前驱体转变为纳米多孔Cu焊盘。采用本发明的纳米多孔Cu焊盘,与纳米铜可以在较低温度实现混合烧结,且增强了连接强度,提高了器件受热循环时的可靠性。
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