一种光切换装置及光通信传输系统

    公开(公告)号:CN119519825A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411590639.X

    申请日:2024-11-08

    Abstract: 本发明涉及一种光切换装置及光通信传输系统,该装置包括:光切换单元、光切换发送单元、光切换接收单元和控制单元;光切换发送单元包括至少两组发送线路,光切换接收单元包括至少两组接收线路;光切换单元包括第一切换子单元和第二切换子单元;发送线路用于监测发送站点信号光每一波道的功率;控制单元用于当发送站点信号光的功率变化时确定对应的功率变化值,并发送给接收站点的光切换接收单元;接收线路用于根据功率变化值确定并调节第二切换子单元的切换阈值;第二切换子单元用于当接收的信号光功率小于更新后的切换阈值时进行线路切换。本发明能解决现有多波传输系统中线路误切换和切换时延长的问题。

    一种超小外径抗弯曲单模光纤
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117434640A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311394422.7

    申请日:2023-10-25

    Abstract: 本发明涉及一种超小外径抗弯曲单模光纤,包括有纤芯层、包层和涂覆层,其特征在于所述的纤芯层相对折射率差△n1为1.0~1.5%,直径D1为11~13μm,所述的包层从内到外依次包括内包层、下陷包层和外包层,所述的内包层相对折射率差△n2为‑0.3~‑0.7%,直径D2为19~25μm,所述的下陷包层相对折射率差△n3为‑1.0~‑1.6%,直径D3为28~35μm,所述的外包层为纯二氧化硅玻璃层,直径D4为123~125μm,外包层外面为涂覆层,所述的涂覆层包括内涂覆层和外涂覆层,所述的内涂覆层直径为140~155μm,所述的外涂覆层直径即光纤外径为155~180μm。本发明外径相比于常规单模光纤245μm的外径减小30%以上,通过优化光纤剖面设计和涂覆层理化特性,在减小涂覆层直径的前提下能有效保证光纤的弯曲性能、机械性能以及光学传输性能。

    高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法

    公开(公告)号:CN102658411B

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201210164109.X

    申请日:2012-05-24

    Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法,涉及一种铝基复合材料与低膨胀合金的超声钎焊方法。是要解决现有钎焊方法连接高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与低膨胀合金存在工艺复杂、成本高、连接温度高、接头残余应力大的问题。方法:一、对铝基复合材料与低膨胀合金的待焊面进行表面清理;二、在低膨胀合金的待焊面涂覆金属层;三、将低膨胀合金和铝基复合材料的待焊面进行搭接,钎料放置在搭接接头侧面,组成待焊件;四、将待焊件加热,超声波振动,加热,保温,接头处施加压力,同时进行超声波振动,炉冷至室温,即完成超声钎焊。本发明工艺简单、成本低、连接温度低、接头残余应力大。用于钎焊领域。

    降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法

    公开(公告)号:CN102513636A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110439381.X

    申请日:2011-12-23

    Abstract: 降低陶瓷与金属接头残余应力的钎焊方法,它涉及陶瓷与金属钎焊连接方法。本发明要解决现有陶瓷与金属低温钎焊连接困难、钎焊接头残余应力大、只能在高温真空或保护气氛下完成钎焊过程等技术问题。方法:一、对陶瓷及金属的待焊部位进行表面清理,将钎料箔片置于陶瓷及金属待连接面之间或者将钎料块放置到陶瓷与金属搭接缝隙的边缘;二、超声钎焊,保温,降温,对焊接接头施加纵向压力,继续随炉冷却至室温。在大气条件下完成钎焊过程;钎焊温度低;所获陶瓷/金属钎焊接头接头残余应力水平低。

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