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公开(公告)号：CN117556564A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311574890.2
申请日：2023-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 基于有限元模拟设计导流工装降低轴承套圈渗碳变形的方法，本发是要解决轴承套圈在渗碳热处理过程中变形量大的问题。降低轴承套圈渗碳变形的方法：一、建立真空渗碳炉三维几何模型，确定进出风口位置；二、通过COMSOL有限元软件中CFD模块的k‑ω模型计算流场，导出轴承套圈处的流场分布图，根据流场分布图调整优化导流工装的开孔位置和孔径大小；三、通过Nelder‑Mead算法优化导流工装与最上层轴承套圈的最优距离；四、将导流工装安装到真空渗碳炉进风口的下方，导流工装与最上层轴承套圈的距离选用最优距离，渗碳后进行气淬处理。本发明通过建立渗碳过程的有限元模型，计算气淬冷却过程的流场，以降低轴承套圈渗碳变形。
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