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公开(公告)号：CN118081054B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410489189.9
申请日：2024-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法，它属于焊接领域。本发明区别于传统铝合金添加中间层实现扩散连接工艺过程，而是先通过物理气相沉积技术在铝合金表面沉积一层铜纳米层，因其晶粒处于纳米尺度，具有较大的扩散系数，铜原子不断扩散到铝合金基体中实现反应扩散连接，且铜纳米层可以有效阻止待焊铝合金表面二次氧化，对待焊铝合金板材进行四周封焊并预留气道抽真空处理，保证了整个焊接及冷却过程中待焊铝合金表面真空度，通过柔性气垫和机械压力同时对待焊铝合金板材加压，使其局部受力，增大微区接触面积，不仅完美解决铝合金扩散焊接非真空环境下的氧化问题，且可以在较小的压力下实现高质量连接，减小了成形设备和模具的损坏。
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公开(公告)号：CN118081054A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410489189.9
申请日：2024-04-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种界面沉积铜纳米层实现铝合金反应扩散连接方法，它属于焊接领域。本发明区别于传统铝合金添加中间层实现扩散连接工艺过程，而是先通过物理气相沉积技术在铝合金表面沉积一层铜纳米层，因其晶粒处于纳米尺度，具有较大的扩散系数，铜原子不断扩散到铝合金基体中实现反应扩散连接，且铜纳米层可以有效阻止待焊铝合金表面二次氧化，对待焊铝合金板材进行四周封焊并预留气道抽真空处理，保证了整个焊接及冷却过程中待焊铝合金表面真空度，通过柔性气垫和机械压力同时对待焊铝合金板材加压，使其局部受力，增大微区接触面积，不仅完美解决铝合金扩散焊接非真空环境下的氧化问题，且可以在较小的压力下实现高质量连接，减小了成形设备和模具的损坏。
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公开(公告)号：CN118835184A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411128237.8
申请日：2024-08-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种超低温脉冲电流耦合镁合金组织性能调控装置及方法，它属于镁合金预处理及加工领域。本发明的目的是要解决现有镁合金热处理过程中的晶粒长大，组织粗化导致的性能下降和表面氧化严重的问题。一种超低温脉冲电流耦合镁合金组织性能调控装置，包括中空超低温冷却平台端盖、中空超低温冷却平台罐体、两根通电导柱、两块纯铜电极板、耐低温绝缘底座、直流脉冲电源、液氮罐、增压泵、流速控制阀、镁合金板材坯料、液氮冷却介质补充孔、排气孔、泄液孔和真空泵连接孔。本发明研发了一种超低温脉冲电流耦合镁合金组织性能调控装置，开创性地将以液氮为冷却介质的超低温高速率冷却与镁合金脉冲电流快速热处理相结合，高效改善镁合金的微观组织。
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