公开(公告)号：CN104803895B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201510163821.1

申请日：2015-04-09

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 李惠静 ,  吴彦超 ,  高晶 ,  王蕊

IPC: C07C313/04

Abstract: 本发明涉及一种以苯磺酰甲基异腈为原料制备亚磺酸酯的方法，初步生物活性测试该类化合物具有潜在抗白血病活性。所制备的亚磺酸酯类化合物结构式如图，其中Ar1和Ar2为芳基等；R1为氢原子，烷基等。制备方法：苄醇类化合物，苯磺酰甲基异腈类化合物，催化剂和添加剂在硝基甲烷溶剂中室温条件下搅拌1天。反应结束后，向反应体系加入水和乙酸乙酯。通过萃取，溶剂干燥，浓缩，柱层析提纯，得到亚磺酸酯类化合物，产率在42～71%。其中催化剂为三溴化铋等；添加剂为醋酸等。

公开(公告)号：CN101718647A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910311372.5

申请日：2009-12-14

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王洪林 ,  高晶 ,  杨静 ,  李娟 ,  耿林

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/44

Abstract: 导电扫描金相样的制备方法，它涉及一种扫描金相样的制备方法。本发明解决了扫描金相样不导电、导电填料分布均匀、导电填料与基体材料之间的粘结性差的问题。方法步骤：选取胶木粉为基体材料；炭黑为导电填料，将体积比例为5∶(2-3)的胶木粉与炭黑加入装有酒精的到容器中；将容器加热至100℃，搅拌30分钟；将混合物倒出容器，在50-100℃的温度范围下烘干；粉碎烘干后的复合材料；将制备好的粉体放入模具内加热至130-150℃，同时对模具施加压力，保温保压8-10分钟；取出试样，完成金相样的制备。本发明提高了导电填料与基体材料之间的粘结性，导电填料分布均匀；金相样物理-力学性能稳定。

公开(公告)号：CN104803895A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510163821.1

申请日：2015-04-09

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 李惠静 ,  吴彦超 ,  高晶 ,  王蕊

IPC: C07C313/04

Abstract: 本发明涉及一种以苯磺酰甲基异腈为原料制备亚磺酸酯的方法，初步生物活性测试该类化合物具有潜在抗白血病活性。所制备的亚磺酸酯类化合物结构式如图，其中Ar1和Ar2为芳基等；R1为氢原子，烷基等。制备方法：苄醇类化合物，苯磺酰甲基异腈类化合物，催化剂和添加剂在硝基甲烷溶剂中室温条件下搅拌1天。反应结束后，向反应体系加入水和乙酸乙酯。通过萃取，溶剂干燥，浓缩，柱层析提纯，得到亚磺酸酯类化合物，产率在42～71%。其中催化剂为三溴化铋等；添加剂为醋酸等。