基于智能感知的芯片涂层薄膜质量检测方法

    公开(公告)号:CN110992353B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201911285308.4

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 基于智能感知的芯片涂层薄膜质量检测方法,本发明属于芯片制造领域,它为了解决现有芯片涂层薄膜的质量检测耗时长、检测结果不稳定的问题。检测方法:在透射电子显微镜下拍摄得到芯片涂层的原始图像,通过双边滤波器和均值漂移滤波器对图像进行滤波,利用OTSU二值化算法对滤波图像的灰度图像进行二值化,然后通过闭运算算法填充沉积区域内的孔洞,计算二值化图像中各像素点的灰度值及各灰度值对应的点数目,灰度值为0的点为ALD沉积点,沉积点总像素点数的比例即为涂层薄膜覆盖率的计算值。本发明在加快检测速度、保证检测结果一致性的同时,使用发明基于智能感知的检测方法得到的检测结果具有优异的准确性和可靠性。

    基于智能感知的芯片涂层薄膜质量检测方法

    公开(公告)号:CN110992353A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911285308.4

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 基于智能感知的芯片涂层薄膜质量检测方法,本发明属于芯片制造领域,它为了解决现有芯片涂层薄膜的质量检测耗时长、检测结果不稳定的问题。检测方法:在透射电子显微镜下拍摄得到芯片涂层的原始图像,通过双边滤波器和均值漂移滤波器对图像进行滤波,利用OTSU二值化算法对滤波图像的灰度图像进行二值化,然后通过闭运算算法填充沉积区域内的孔洞,计算二值化图像中各像素点的灰度值及各灰度值对应的点数目,灰度值为0的点为ALD沉积点,沉积点总像素点数的比例即为涂层薄膜覆盖率的计算值。本发明在加快检测速度、保证检测结果一致性的同时,使用发明基于智能感知的检测方法得到的检测结果具有优异的准确性和可靠性。

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