基于共焦显微原理的宏微结合面形测量装置及其测量方法

    公开(公告)号:CN106643557A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710104131.8

    申请日:2017-02-24

    CPC classification number: G01B11/24

    Abstract: 基于共焦显微原理的宏微结合面形测量装置及其测量方法,属于光学精密测量技术领域,本发明为解决现有微观结构的测量方法测量范围有限,无法进行大口径光学元件测量的问题。本发明包括共焦显微模块、直线运动平台模块和旋转运动平台模块,共焦显微三维测量模块包括第一激光器、第一分光棱镜、二维扫描振镜、扫描透镜、管镜、第一物镜、第一收集透镜和第一光电探测器;共焦光学探针模块包括第二激光器、第二分光棱镜、第二物镜、第二收集透镜和第二光电探测器;共焦光学探针模块用于完成宏观结构的三维测量,共焦显微三维测量模块用于完成微观结构的三维测量。本发明用于测量复杂面形的光学元件。

    一种采用光学显微方式测量沟槽样品深度的方法

    公开(公告)号:CN106441143A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610891200.X

    申请日:2016-10-12

    CPC classification number: G01B11/22 G01B21/045

    Abstract: 一种采用光学显微方式测量沟槽样品深度的方法,涉及光学显微测量领域,具体涉及一种沟槽样品深度的方法。本发明为了解决现有的测量沟槽样品深度的方法存在精度较低的问题。本发明首先采用光学显微方式获得沟槽样品的轮廓数据,并确定沟槽样品两侧边缘的位置和沟槽的宽度W;然后在上、下表面轮廓数据部分分别删除上表面避让距离Dd和下表面避让距离Ds;最后,利用沟槽上、下表面剩余的有效数据范围对应的沟槽样品轮廓数据进行拟合,从而得到准确的沟槽深度。本发明适用于光学显微仪器的测量领域。

    基于共焦显微技术的大口径非球面谐衍射样品测量装置与方法

    公开(公告)号:CN105823433A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610273360.8

    申请日:2016-04-28

    CPC classification number: G01B11/24

    Abstract: 本发明公开了一种基于共焦显微技术的大口径非球面谐衍射样品测量装置与方法,所述装置由共焦显微模块、直线运动平台模块和被测样品构成,所述的共焦显微模块的照明模块按照照明光传播方向依次为:激光器、准直镜、光阑、分光棱镜和物镜;探测模块按照信号光传播方向依次为:物镜、分光棱镜、滤光片、收集透镜、针孔和光电探测器;所述的照明模块、探测模块共用物镜与分光棱镜;所述的直线运动平台模块为气浮直线导轨;所述的被测样品为非球面谐衍射元件的待测样品。本发明首次通过共焦技术进行大口径谐衍射元件轮廓测量,提出了曲面基底台阶高度计算方法,不仅拟合精度高,而且可以进行对宏微结合的复杂面形的测量。

    基于共焦显微原理的宏微结合面形测量装置及其测量方法

    公开(公告)号:CN106643557B

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201710104131.8

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 基于共焦显微原理的宏微结合面形测量装置及其测量方法,属于光学精密测量技术领域,本发明为解决现有微观结构的测量方法测量范围有限,无法进行大口径光学元件测量的问题。本发明包括共焦显微模块、直线运动平台模块和旋转运动平台模块,共焦显微三维测量模块包括第一激光器、第一分光棱镜、二维扫描振镜、扫描透镜、管镜、第一物镜、第一收集透镜和第一光电探测器;共焦光学探针模块包括第二激光器、第二分光棱镜、第二物镜、第二收集透镜和第二光电探测器;共焦光学探针模块用于完成宏观结构的三维测量,共焦显微三维测量模块用于完成微观结构的三维测量。本发明用于测量复杂面形的光学元件。

    一种基于中介层散射的激光三角光测量装置和方法

    公开(公告)号:CN109443240A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811495500.1

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 一种基于中介层散射的激光三角光测量装置和方法,属于光学精密测量技术领域,为了解决激光三角光无法测量光滑透明的光学元件样品。首先,首先使待测样品成为镀膜样品,然后激光器发出激光经过光纤输出,经过透镜变为平行光束,平行光束被物镜聚焦到样品表面激发荧光,荧光被收集透镜汇聚到光电探测器,通过光斑在探测器上的偏移量从而测量被测样品的相对位置。本发明适用于大口径光滑透明光学元件面形测量。

    一种采用光学显微方式测量沟槽样品深度的方法

    公开(公告)号:CN106441143B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201610891200.X

    申请日:2016-10-12

    Abstract: 一种采用光学显微方式测量沟槽样品深度的方法,涉及光学显微测量领域,具体涉及一种沟槽样品深度的方法。本发明为了解决现有的测量沟槽样品深度的方法存在精度较低的问题。本发明首先采用光学显微方式获得沟槽样品的轮廓数据,并确定沟槽样品两侧边缘的位置和沟槽的宽度W;然后在上、下表面轮廓数据部分分别删除上表面避让距离Dd和下表面避让距离Ds;最后,利用沟槽上、下表面剩余的有效数据范围对应的沟槽样品轮廓数据进行拟合,从而得到准确的沟槽深度。本发明适用于光学显微仪器的测量领域。

    基于共聚焦显微原理的大口径光学元件母线轮廓测量方法

    公开(公告)号:CN106705881A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611142561.0

    申请日:2016-12-12

    CPC classification number: G01B11/24

    Abstract: 基于共聚焦显微原理的大口径光学元件母线轮廓测量方法,属于光学精密测量技术领域,解决了现有大口径光学元件的共聚焦轮廓测量方法的效率低的问题。本发明所述的方法基于大口径光学元件母线轮廓测量装置实现,其包括建立三维直角坐标系、使激光入射至母线的一端并形成聚焦光斑、使所述聚焦光斑沿着所述母线连续移动至所述母线的另一端、激光器自其初始位置沿Z轴方向以预设的位移朝向待测大口径光学元件做周期性的往返运动、复合轴向包络响应曲线生成模块根据光电探测器发来的电信号生成复合轴向包络响应曲线、动态复合运动模型模块根据该曲线计算得到待测大口径光学元件的母线轮廓的步骤。本发明所述方法用于测量大口径光学元件的母线轮廓。

    基于共焦显微技术的大口径高曲率光学元件的轮廓扫描测量装置及方法

    公开(公告)号:CN106403843A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201611129169.2

    申请日:2016-12-09

    CPC classification number: G01B11/24

    Abstract: 基于共焦显微技术的大口径高曲率光学元件的轮廓扫描测量装置及方法,涉及光学精密测量技术领域,为了解决现有测量大口径高曲率光学元件的方法检测难度大、测量速度慢、误差大的问题。激光器发出的激光经依次经过准直镜、光阑、二向色镜和物镜,物镜将激光聚焦至待测样品,待测样品表面激发出的荧光依次经物镜、二向色镜、滤光片转换器、汇聚透镜和针孔,最终入射至光电探测器。本发明适用于测量大口径高曲率光学元件及微结构光学元件。

    基于多分数阶角动量解调的暗场共焦显微测量装置与方法

    公开(公告)号:CN118914203A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411010417.6

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 本申请公开了一种基于多分数阶角动量解调的暗场共焦显微测量装置及方法,涉及共焦显微测量技术领域,该装置包括:调制照明模块和信号采集解调模块;在调制照明模块中,通过不同分数阶的涡旋相位图,调制得到不同分数阶的涡旋光,以对待测样品进行扫描,不同分数阶的涡旋光照射在待测样品上后反射出去;通过信号采集解调模块采集反射光并生成暗场图像;最后,根据不同分数阶的涡旋光下生成的暗场图像进行互相关处理,即可得到高信噪比数据;本申请提供的上述装置采用不同分数阶涡旋光照明样品并进行暗场探测,可同时获取缺陷对多阶涡旋分量的响应,提高了微小缺陷的信号强度,利用互相关算法能够有效抑制共模噪声,凸显纳米级缺陷微弱的相关信息。

    一种基于中介层散射的针孔随动共焦显微装置和方法

    公开(公告)号:CN109458950A

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201811494394.5

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 一种基于中介层散射的针孔随动共焦显微装置和方法,属于光学精密测量技术领域,为了解决共焦显微技术测量大口径高陡度光学元件测量效率低的问题。激光器发出的照明激光光通过耦合光纤输出,依次经过准直镜、物镜,物镜将激光汇聚至镀有荧光膜的待测样品,样品激发的荧光依次经过物镜、准直镜,耦合光纤、滤光片,最终入射至光电探测器,高速微位移执行器带动耦合光纤扫描,从而完成对被测点的测量。本发明适用于测量大口径高陡度光学元件表面轮廓。

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