公开(公告)号：CN113667162A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202111096256.3

申请日：2021-09-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘丽 ,  苗福旭 ,  吴谦 ,  黄玉东

IPC: C08J5/24 ,  C08J7/00 ,  C08L83/04 ,  C08G77/08

Abstract: 本发明公开了一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法，所述方法包括如下步骤：一、以甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷为原料，合成甲基苯基硅树脂；二、将甲基苯基硅树脂涂在增强体上，预处理后得到预浸布，将预浸布裁剪后成型，得到硅树脂基复合材料；三、将甲基苯基硅树脂及其复合材料进行高温热处理。经高温热处理后，硅树脂高温下残重质量分数由51~69%上升至57~84%，5%失重时温度由442.5~533.3℃上升至533.8~629.8℃，复合材料在500℃高温热处理后的弯曲强度可达40~130MPa，解决了现有硅树脂及其复合材料高温下失重质量分数大、力学性能差、耐高温性能差等问题。

公开(公告)号：CN113667162B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202111096256.3

申请日：2021-09-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘丽 ,  苗福旭 ,  吴谦 ,  黄玉东

IPC: C08J5/24 ,  C08J7/00 ,  C08L83/04 ,  C08G77/08

Abstract: 本发明公开了一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法，所述方法包括如下步骤：一、以甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷为原料，合成甲基苯基硅树脂；二、将甲基苯基硅树脂涂在增强体上，预处理后得到预浸布，将预浸布裁剪后成型，得到硅树脂基复合材料；三、将甲基苯基硅树脂及其复合材料进行高温热处理。经高温热处理后，硅树脂高温下残重质量分数由51~69%上升至57~84%，5%失重时温度由442.5~533.3℃上升至533.8~629.8℃，复合材料在500℃高温热处理后的弯曲强度可达40~130MPa，解决了现有硅树脂及其复合材料高温下失重质量分数大、力学性能差、耐高温性能差等问题。