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公开(公告)号：CN108766960B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201810522163.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。
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公开(公告)号：CN108766960A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810522163.4
申请日：2018-05-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/645
Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。
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公开(公告)号：CN105904824B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201610255681.5
申请日：2016-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为：将两个被键合样品分别吸附在上、下压头上→开启真空泵对密闭箱体抽真空→向密闭箱体内通入一定压强的氧气和水蒸汽(或氮气和水蒸汽)的混合气体→紫外光照射上、下被键合物表面一定时间→对上压头施加压力进行预键合→键合后的退火处理。本发明可以获得缺陷少的键合界面，并改善键合强度和键合质量，而且键合装置成本相对低廉，操作简单。
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公开(公告)号：CN105904824A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610255681.5
申请日：2016-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B32B37/1018 , B32B37/00 , B32B37/06 , B32B38/0008 , B32B2037/1063
Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为：将两个被键合样品分别吸附在上、下压头上→开启真空泵对密闭箱体抽真空→向密闭箱体内通入一定压强的氧气和水蒸汽(或氮气和水蒸汽)的混合气体→紫外光照射上、下被键合物表面一定时间→对上压头施加压力进行预键合→键合后的退火处理。本发明可以获得缺陷少的键合界面，并改善键合强度和键合质量，而且键合装置成本相对低廉，操作简单。
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