公开(公告)号：CN104228310B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410531711.1

申请日：2014-10-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张凯锋 ,  王远鑫 ,  卢振 ,  蒋少松 ,  李保永 ,  姚为

IPC: B32B37/30 ,  B32B15/01 ,  C22F1/18

Abstract: 一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法，它涉及制备三层中空结构的方法。本发明要解决现有常用的DB/SPF工艺制备Ti2AlNb合金中空多层结构件较难实现的问题。方法：一、Ti2AlNb芯板预处理；二、热弯曲处理；三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理；四、Ti2AlNb上下面板的预处理；五、扩散连接，即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。本发明可用于制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。

公开(公告)号：CN104228310A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410531711.1

申请日：2014-10-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张凯锋 ,  王远鑫 ,  卢振 ,  蒋少松 ,  李保永 ,  姚为

IPC: B32B37/30 ,  B32B15/01 ,  C22F1/18

Abstract: 一种制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构的方法，它涉及制备三层中空结构的方法。本发明要解决现有常用的DB/SPF工艺制备Ti2AlNb合金中空多层结构件较难实现的问题。方法：一、Ti2AlNb芯板预处理；二、热弯曲处理；三、弯曲的Ti2AlNb芯板二次预处理；四、Ti2AlNb上下面板的预处理；五、扩散连接，即得到Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。本发明可用于制备Ti2AlNb合金轻质三层中空结构。