一种制备TPU/PDMS三维多孔神经电极的方法

    公开(公告)号:CN110742597B

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN201911012469.6

    申请日:2019-10-23

    Abstract: 一种制备TPU/PDMS三维多孔神经电极的方法,属于神经电极技术领域。本申请解决了现有植入性神经电极与生物组织相容性差,几何尺寸不易控制,且透气性能差的问题。本发明首先将具有良好生物相容性的线性聚合物溶解配制成适宜浓度的电纺液,利用静电纺丝技术调整工艺参数制备具有三维空间网络结构的纤维膜,然后通过溅射、蒸镀以及化学沉积等多种手段赋予纤维膜导电性;最后连接导线等,得到具有良好拉伸、粘附性能的三维多孔神经电极。本发明基于静电纺丝技术利用TPU和PDMS制备了一种高拉伸、高粘附的神经电极基底材料,赋予了其透气性能。

    一种制备TPU/PDMS三维多孔神经电极的方法

    公开(公告)号:CN110742597A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201911012469.6

    申请日:2019-10-23

    Abstract: 一种制备TPU/PDMS三维多孔神经电极的方法,属于神经电极技术领域。本申请解决了现有植入性神经电极与生物组织相容性差,几何尺寸不易控制,且透气性能差的问题。本发明首先将具有良好生物相容性的线性聚合物溶解配制成适宜浓度的电纺液,利用静电纺丝技术调整工艺参数制备具有三维空间网络结构的纤维膜,然后通过溅射、蒸镀以及化学沉积等多种手段赋予纤维膜导电性;最后连接导线等,得到具有良好拉伸、粘附性能的三维多孔神经电极。本发明基于静电纺丝技术利用TPU和PDMS制备了一种高拉伸、高粘附的神经电极基底材料,赋予了其透气性能。

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