公开(公告)号：CN103214260A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310139849.2

申请日：2013-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  刘甲坤 ,  林兴涛 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，它涉及连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成DD3高温合金/Nb箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达86.3MPa。本发明用于采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷。

公开(公告)号：CN103273205B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201310156209.2

申请日：2013-04-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  王义峰 ,  王廷 ,  林兴涛 ,  冯吉才

IPC: B23K28/02

Abstract: 一种电子束复合瞬时液相扩散连接GH4169高温合金的方法，它属于高温合金连接领域，具体涉及一种GH4169合金的连接方法。本发明要解决现有GH4169高温合金的连接方法接头抗拉强度低和易产生液化裂纹的问题。连接方法：一、打磨GH4169高温合金试件的待焊面，清洗试件；二、中间层放于洗净的合金试件的待焊面之间，置于真空扩散连接炉中进行初始连接；三、转入真空电子束焊接设备中，控制电子束焊接工艺进行电子束焊接，取出焊接试件完成GH4169高温合金的连接。本发明得到的焊接接头无液化裂纹产生，抗拉强度较高。

公开(公告)号：CN103214260B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201310139849.2

申请日：2013-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  刘甲坤 ,  林兴涛 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，它涉及连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成DD3高温合金/Nb箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达86.3MPa。本发明用于采用Nb/Ni复合中间层扩散连接DD3高温合金和Ti3AlC2陶瓷。

公开(公告)号：CN103204694B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310115208.3

申请日：2013-04-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  刘甲坤 ,  林兴涛 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成TiAl基合金/Zr箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达103.6MPa。本发明用于采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷。

公开(公告)号：CN103273205A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201310156209.2

申请日：2013-04-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  王义峰 ,  王廷 ,  林兴涛 ,  冯吉才

IPC: B23K28/02

Abstract: 一种电子束复合瞬时液相扩散连接GH4169高温合金的方法，它属于高温合金连接领域，具体涉及一种GH4169合金的连接方法。本发明要解决现有GH4169高温合金的连接方法接头抗拉强度低和易产生液化裂纹的问题。连接方法：一、打磨GH4169高温合金试件的待焊面，清洗试件；二、中间层放于洗净的合金试件的待焊面之间，置于真空扩散连接炉中进行初始连接；三、转入真空电子束焊接设备中，控制电子束焊接工艺进行电子束焊接，取出焊接试件完成GH4169高温合金的连接。本发明得到的焊接接头无液化裂纹产生，抗拉强度较高。

公开(公告)号：CN103204694A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310115208.3

申请日：2013-04-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  刘甲坤 ,  林兴涛 ,  张丽霞 ,  冯吉才

IPC: C04B37/02

Abstract: 一种采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法，本发明涉及连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明要解决TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷难于连接的问题。方法：一、切割；二、打磨、抛光、清洗；三、装配成TiAl基合金/Zr箔/Ni箔/Ti3AlC2陶瓷的装配件；四、完成采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的方法。本发明成功实现了TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷的连接，并获得了可靠的接头。接头的室温剪切强度最高可达103.6MPa。本发明用于采用Zr/Ni复合中间层扩散连接TiAl基合金和Ti3AlC2陶瓷。