无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法

    公开(公告)号:CN101906649B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201010250821.2

    申请日:2010-08-11

    Abstract: 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法,它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒,以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下:用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值,然后采用恒电流方式,在阴极与阳极的距离为5cm~20cm、温度为30℃~60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质,且镀液稳定性很好,镀液在使用(包括施镀和补充成分)30天内,未发生浑浊、变色等现象。同时10ml镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后,仍能得到表面状态优良的镀层。

    无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法

    公开(公告)号:CN101906649A

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN201010250821.2

    申请日:2010-08-11

    Abstract: 无氰电镀金的镀液及采用无氰电镀金的镀液电镀金的方法,它涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒,以及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明无氰电镀金的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。本发明电镀金的方法如下:用氢氧化钠调节无氰电镀金的镀液的pH值,然后采用恒电流方式,在阴极与阳极的距离为5cm~20cm、温度为30℃~60℃的条件下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质,且镀液稳定性很好,镀液在使用(包括施镀和补充成分)30天内,未发生浑浊、变色等现象。同时10mL镀液在连续施镀通过电量0.15Ah后,仍能得到表面状态优良的镀层。

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