公开(公告)号：CN105088290B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510599887.5

申请日：2015-09-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨培霞 ,  温小玉 ,  李瑞楠 ,  吴李斌 ,  张锦秋 ,  安茂忠

IPC: C25D3/30

Abstract: 一种电沉积制备层状锡镀层的方法，本发明涉及一种电沉积制备层状锡镀层的方法。本发明是要解决现有镀锡方法制备的均为光亮致密镀层的问题，方法为：将镀件碱性除油、水洗、酸洗，再水洗，干燥后得到电镀的阴极，以单质锡作为电镀的阳极；电镀的电流密度为2～5A/dm2，电镀温度为10～35℃，电镀时间为3～9min，即得到层状锡镀层，其中镀液包含硫酸亚锡、浓硫酸、明胶、添加剂和抗坏血酸。本发明采用电沉积的方法制备了具有层状结构的锡镀层，镀液组成简单，电镀工艺易于控制。本发明应用于材料制备领域。

公开(公告)号：CN105088290A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510599887.5

申请日：2015-09-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨培霞 ,  温小玉 ,  李瑞楠 ,  吴李斌 ,  张锦秋 ,  安茂忠

IPC: C25D3/30

Abstract: 一种电沉积制备层状锡镀层的方法，本发明涉及一种电沉积制备层状锡镀层的方法。本发明是要解决现有镀锡方法制备的均为光亮致密镀层的问题，方法为：将镀件碱性除油、水洗、酸洗，再水洗，干燥后得到电镀的阴极，以单质锡作为电镀的阳极；电镀的电流密度为2～5A/dm2，电镀温度为10～35℃，电镀时间为3～9min，即得到层状锡镀层，其中镀液包含硫酸亚锡、浓硫酸、明胶、添加剂和抗坏血酸。本发明采用电沉积的方法制备了具有层状结构的锡镀层，镀液组成简单，电镀工艺易于控制。本发明应用于材料制备领域。