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公开(公告)号:CN116285843A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310427359.6
申请日:2023-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J5/00
Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法,本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法:一、有机相磷酸二氢铝的制备方法;二、金刚石导热填料的处理方法;三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法;四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法:将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合,除泡处理,然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。
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公开(公告)号:CN116285843B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202310427359.6
申请日:2023-04-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09J175/04 , C09J11/04 , C09J5/00
Abstract: 一种有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用方法,本发明涉及导热绝缘粘接剂的制备方法和使用方法。本发明要解决现有导热粘接剂无法实现高热导率、良好粘接性能及绝缘特性的同时满足。制备方法:一、有机相磷酸二氢铝的制备方法;二、金刚石导热填料的处理方法;三、与磷酸二氢铝相容的聚氨酯改性方法;四、有机/无机杂化绝缘粘接剂双组分的配制方法。使用方法:将粘接剂涂抹至待粘接材料表面并贴合,除泡处理,然后升温保温。本发明用于有机/无机杂化高导热绝缘双组分粘接剂的制备方法和使用。
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