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公开(公告)号：CN119324094A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411583899.4
申请日：2024-11-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于柔性电路的导电银浆料的制备方法及应用，属于柔性电子和低温导电浆料领域。本发明制备出的适用于柔性电路的导电银浆，依靠第一类功能型混合物与第二类功能型混合物混合后在内部形成交联网络，树脂分子链的交错和相互缠绕使得导电浆料的变形能力增强，提高了材料的延展性和抗冲击性，最终增强了韧性。此导电浆料与传统的导电浆料相比具备更好的导电性、柔韧性以及机械强度，满足柔性电路在应用过程中可能面临的环境严苛的条件。并且通过对有机载体的优化，可以减少导电相的用量，大大减少生产所需成本。
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