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公开(公告)号：CN119412827A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411597324.8
申请日：2024-11-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F25B21/02
Abstract: 本发明提供了一种基于电致发光效应的仿生结构热光子主动制冷装置，具体属于固体制冷技术领域；利用半导体材料的负电压电致发光特性，通过负电压电致发光效应，抑制半导体材料的热光子能力，使热量能从低温的热光子发射端复合结构传递至高温的半导体材料，从而实现热流能从低温端到达高温端，实现制冷效果；通过在材料中施加电场，使其发生辐射光子能量发生改变，产生一定的热效应，从而实现制冷效果，使得其不涉及传统的制冷剂且能量传输路径简单，具有高效能源利用、绿色环保、微型化应用、快速响应和多领域应用等优点。本发明包括热光子发射端复合结构和半导体电池复合结构，还包括壳本体和电极组件。
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