公开(公告)号：CN113105862B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202110573190.6

申请日：2021-05-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 贺金梅 ,  唐思哲 ,  白永平

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24

Abstract: 一种耐热型有机硅压敏胶粘剂制备方法，属于胶粘带制备技术领域。本方法将无机晶须经特定的硅烷偶联剂处理后加入到含有不饱和基团POSS和加成型有机硅压敏胶基胶中，一并固化制成压敏胶带。将添加物理填料和形成化学键综合利用无机晶须用硅烷偶联剂改性后，增强了它与压敏胶粘剂的相容性，结合化学键合的POSS基团提高了有机硅压敏胶在更高温度下的稳定性，得到耐高温压敏胶粘剂。本发明有如下优势：改善压敏胶胶粘剂在高温下的残胶问题、提高压敏胶胶粘剂在高温条件下的持粘能力，且所用的材料价格低廉，制备方法简单，有利于节约成本及降低生产难度。

公开(公告)号：CN113105862A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110573190.6

申请日：2021-05-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 贺金梅 ,  唐思哲 ,  白永平

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J183/07 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24

Abstract: 一种耐热型有机硅压敏胶粘剂制备方法，属于胶粘带制备技术领域。本方法将无机晶须经特定的硅烷偶联剂处理后加入到含有不饱和基团POSS和加成型有机硅压敏胶基胶中，一并固化制成压敏胶带。将添加物理填料和形成化学键综合利用无机晶须用硅烷偶联剂改性后，增强了它与压敏胶粘剂的相容性，结合化学键合的POSS基团提高了有机硅压敏胶在更高温度下的稳定性，得到耐高温压敏胶粘剂。本发明有如下优势：改善压敏胶胶粘剂在高温下的残胶问题、提高压敏胶胶粘剂在高温条件下的持粘能力，且所用的材料价格低廉，制备方法简单，有利于节约成本及降低生产难度。