面向微结构制造具有力反馈控制的微探针刻划加工方法

    公开(公告)号:CN102583229B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201210066835.8

    申请日:2012-03-14

    Abstract: 面向微结构制造具有力反馈控制的微探针刻划加工方法。本发明属于微纳结构加工技术领域。本发明可以实现低成本、高精度、微米尺度沟槽等复杂微结构的加工。方法是:先将工件放置于X-Y向精密工作台上,根据所设定的力初值,简称设定值,使微探针刀具自动逼近工件表面并维持一个恒定的力F,该恒定的力F的初值为5-20mN,当微探针刀具与工件表面接触后,开始刻划加工,启动力闭环控制模块,Z向微动工作台上下移动,实现垂直力的实时闭环控制,X-Y向精密工作台带动工件做精密移动,实现微沟槽结构的加工;微沟槽结构加工好后,力闭环控制结束,微探针刀具由Z向粗动工作台带动向上移动脱离工件表面,加工结束。本发明用于加工工件的微沟槽结构。

    面向微结构制造具有力反馈控制的微探针刻划加工方法

    公开(公告)号:CN102583229A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210066835.8

    申请日:2012-03-14

    Abstract: 面向微结构制造具有力反馈控制的微探针刻划加工方法。本发明属于微纳结构加工技术领域。本发明可以实现低成本、高精度、微米尺度沟槽等复杂微结构的加工。方法是:先将工件放置于X-Y向精密工作台上,根据所设定的力初值,简称设定值,使微探针刀具自动逼近工件表面并维持一个恒定的力F,该恒定的力F的初值为5-20mN,当微探针刀具与工件表面接触后,开始刻划加工,启动力闭环控制模块,Z向微动工作台上下移动,实现垂直力的实时闭环控制,X-Y向精密工作台带动工件做精密移动,实现微沟槽结构的加工;微沟槽结构加工好后,力闭环控制结束,微探针刀具由Z向粗动工作台带动向上移动脱离工件表面,加工结束。本发明用于加工工件的微沟槽结构。

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