公开(公告)号：CN102840956A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210336468.9

申请日：2012-09-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张明 ,  周广春 ,  张瑀

IPC: G01M7/02

Abstract: 一种孔洞胶接节点装配式单层球面网壳模型制作方法，它涉及一种单层球面网壳模型制作方法，具体涉及一种孔洞胶接节点装配式单层球面网壳模型制作方法。本发明为了解决现有球面网壳模型制作方法制作的实验模型体积较大、模型节点较少，且模型制作过程中需要花费大量的人力财力的问题。本发明底板、多个圆柱体节点和多个连接杆件，多个圆柱体节点呈半球面分布设置，相邻两个圆柱体节点通过连接杆件固定连接，多个圆柱体节点与多个连接杆件形成网状半球面，所述网状半球面的开口端固定安装在底板的上表面上。本发明用建筑领域。

公开(公告)号：CN102840956B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201210336468.9

申请日：2012-09-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张明 ,  周广春 ,  张瑀

IPC: G01M7/02

Abstract: 一种孔洞胶接节点装配式单层球面网壳模型制作方法，它涉及一种单层球面网壳模型制作方法，具体涉及一种孔洞胶接节点装配式单层球面网壳模型制作方法。本发明为了解决现有球面网壳模型制作方法制作的实验模型体积较大、模型节点较少，且模型制作过程中需要花费大量的人力财力的问题。本发明底板、多个圆柱体节点和多个连接杆件，多个圆柱体节点呈半球面分布设置，相邻两个圆柱体节点通过连接杆件固定连接，多个圆柱体节点与多个连接杆件形成网状半球面，所述网状半球面的开口端固定安装在底板的上表面上。本发明用建筑领域。