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公开(公告)号：CN117604318B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311536178.3
申请日：2023-11-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明要解决现有石墨烯增强铜基复合材料强度，塑性和导电性能不协调的问题。本发明以树枝状铜粉和/或球状铜粉，和有机物为主要原料，在热处理和烧结过程中，通过将铜粉表面的有机物转化为石墨烯后限制晶粒长大，保留铜粉表面细小的铜颗粒(凸起晶粒结构)，实现石墨烯对不同粒径铜粉的分隔，然后通过轧制和挤压变形等工艺获得取向双峰结构。本发明可以通过改变石墨烯含量和大小晶粒铜粉的比例调控取向双峰结构中大小晶粒的比例，获得具有高强度、高塑性和高导电性能的石墨烯/铜复合材料。
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公开(公告)号：CN119194147A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411305036.0
申请日：2024-09-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法。本发明提供的石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，包括以下步骤：将铜粉和有机碳源混合进行球磨，得到混合物料；所述球磨的转速为500～2200rpm；将所述混合物料进行烧结，得到所述石墨烯增强铜基复合材料。本发明在球磨过程中铜粉被细化，同时有机物碳源在铜粉表面原位转化成分子量更大的有机物前驱体，并实现对铜粉表面的均匀包覆，减少了无定形碳的产生。因此，按照本发明提供的制备方法制备的石墨烯增强铜基复合材料中的石墨烯增强体具有更完整的结构和更好的质量。
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公开(公告)号：CN117604318A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311536178.3
申请日：2023-11-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种具有取向双峰结构的原位自生石墨烯/铜复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明要解决现有石墨烯增强铜基复合材料强度，塑性和导电性能不协调的问题。本发明以树枝状铜粉和/或球状铜粉，和有机物为主要原料，在热处理和烧结过程中，通过将铜粉表面的有机物转化为石墨烯后限制晶粒长大，保留铜粉表面细小的铜颗粒(凸起晶粒结构)，实现石墨烯对不同粒径铜粉的分隔，然后通过轧制和挤压变形等工艺获得取向双峰结构。本发明可以通过改变石墨烯含量和大小晶粒铜粉的比例调控取向双峰结构中大小晶粒的比例，获得具有高强度、高塑性和高导电性能的石墨烯/铜复合材料。
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