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公开(公告)号：CN1320035C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200510010061.7
申请日：2005-06-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G77/42
Abstract: 一种接枝改性有机硅树脂的方法，它涉及一种高分子聚合物的改性技术。本发明是为解决已有技术存在的不能适应火箭和宇航技术的发展对材料耐高温性能及透波性能要求的问题。本发明的步骤是：将烷基氯硅烷、芳基氯硅烷及含乙烯基的硅烷偶联剂单体混合物通过滴液漏斗滴入甲苯和水的混合溶液中，在50～80℃条件下进行水解和缩聚反应；然后进行减压蒸馏制得乙烯基甲基苯基硅树脂；向乙烯基甲基苯基硅树脂中加入含乙烯基的环状纳米级笼形多面体倍半硅氧烷和过氧化物引发剂使乙烯基甲基苯基硅树脂与倍半硅氧烷进行接枝反应，反应后进行减压蒸馏即得POSS接枝改性的硅树脂。本发明接枝改性的有机硅树脂具有稳定性强及高耐热性的优点。
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公开(公告)号：CN1283695C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200510010068.9
申请日：2005-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 采用多面体低聚倍半硅氧烷提高有机硅树脂耐热性的方法，它涉及一种提高有机硅树脂耐热性的方法。本发明解决了已有为提高有机硅树脂耐热性，采用改变聚硅氧烷侧基结构或改变主链的结构或加入耐高温填料，上述方法均会使有机硅树脂透波率降低的问题。它包括以下步骤：a、采用甲基烷氧基硅烷单体为原料，通过水解和缩聚反应制得有机硅树脂；b、在制成的有机硅树脂中加入醇类溶剂，制成以醇类为溶剂的有机硅树脂；它还包括c步骤：在b步骤制得的有机硅树脂中加入占有机硅树脂质量0.5～10%的多面体低聚倍半硅氧烷，反应温度为60～90℃，反应时间为4～8h，反应完毕后减压蒸馏。由本方法制成的改性有机硅树脂具有较高的耐热性能。
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公开(公告)号：CN1696179A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510010061.7
申请日：2005-06-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G77/42
Abstract: 一种接枝改性有机硅树脂的方法，它涉及一种高分子聚合物的改性技术。本发明是为解决已有技术存在的不能适应火箭和宇航技术的发展对材料耐高温性能及透波性能要求的问题。本发明的步骤是：将烷基氯硅烷、芳基氯硅烷及含乙烯基的硅烷偶联剂单体混合物通过滴液漏斗滴入甲苯和水的混合溶液中，在50～80℃条件下进行水解和缩聚反应；然后进行减压蒸馏制得乙烯基甲基苯基硅树脂；向乙烯基甲基苯基硅树脂中加入含乙烯基的环状纳米级笼形多面体倍半硅氧烷和过氧化物引发剂使乙烯基甲基苯基硅树脂与倍半硅氧烷进行接枝反应，反应后进行减压蒸馏即得POSS接枝改性的硅树脂。本发明接枝改性的有机硅树脂具有稳定性强及高耐热性的优点。
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公开(公告)号：CN1709944A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010068.9
申请日：2005-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 采用多面体低聚倍半硅氧烷提高有机硅树脂耐热性的方法，它涉及一种提高有机硅树脂耐热性的方法。本发明解决了已有为提高有机硅树脂耐热性，采用改变聚硅氧烷侧基结构或改变主链的结构或加入耐高温填料，上述方法均会使有机硅树脂透波率降低的问题。它包括以下步骤：a.采用甲基烷氧基硅烷单体为原料，通过水解和缩聚反应制得有机硅树脂；b.在制成的有机硅树脂中加入醇类溶剂，制成以醇类为溶剂的有机硅树脂；它还包括c步骤：在b步骤制得的有机硅树脂中加入占有机硅树脂质量0.5～10％的多面体低聚倍半硅氧烷，反应温度为60～90℃，反应时间为4～8h，反应完毕后减压蒸馏。由本方法制成的改性有机硅树脂具有较高的耐热性能。
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