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公开(公告)号：CN102723299B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210145440.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种压电陶瓷抑振的XY精密运动平台，在底板(5)上安装有X轴直线电机组件(2)、Y轴直线电机组件(3)、运动连接体组件(4)，在X轴直线电机组件(2)中的X轴直线电机动子(16)的上、下表面上分别设有X轴动子压电陶瓷膜(15)，在Y轴直线电机组件(3)中的Y轴直线电机动子(21)的上、下表面上分别设有Y轴动子压电陶瓷膜(20)。本发明对直线电机动子的机构振颤反应迅速、并以智能方式预以消除或减小直线电机动子的机构振颤，提高机构刚度；此外还具有重量轻、体积小等优势，适用在生产流水线等狭小空间进行的半导体集成芯片的高速封装作业。
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公开(公告)号：CN102723299A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210145440.7
申请日：2012-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种压电陶瓷抑振的XY精密运动平台，在底板(5)上安装有X轴直线电机组件(2)、Y轴直线电机组件(3)、运动连接体组件(4)，在X轴直线电机组件(2)中的X轴直线电机动子(16)的上、下表面上分别设有X轴动子压电陶瓷膜(15)，在Y轴直线电机组件(3)中的Y轴直线电机动子(21)的上、下表面上分别设有Y轴动子压电陶瓷膜(20)。本发明对直线电机动子的机构振颤反应迅速、并以智能方式预以消除或减小直线电机动子的机构振颤，提高机构刚度；此外还具有重量轻、体积小等优势，适用在生产流水线等狭小空间进行的半导体集成芯片的高速封装作业。
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公开(公告)号：CN102723298A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210145436.0
申请日：2012-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提出一种电磁预紧XY精密运动平台，包括底板组件(1)，底板组件(1)包括底板(5)，在底板(5)上安装有X轴直线电机组件(2)、Y轴直线电机组件(3)、运动平台连接体组件(4)，运动平台连接体组件(4)的上端通过导向连接体(45)与X轴直线电机动子连接杆(25)、Y轴直线电机动子连接杆(28)相连接；运动平台连接体组件(4)的下端通过磁力调节滚动支撑机构的连接体固定台座(36)安装在底板(5)的相应安装平面上，磁力调节滚动支撑机构包括12组电磁铁线圈组件(43)。本发明具有更大的系统刚度、更好的运动精度、更简单适用的X/Y运动解耦方式，适用在生产流水线上进行超大规模集成电路半导体芯片的高速封装作业。
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