公开(公告)号：CN106493443B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201610940426.4

申请日：2016-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  雷敏 ,  刘世艳 ,  张博 ,  冯吉才

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30

Abstract: 一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法，本发明涉及陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊方法，它为解决现有陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊接头残余应力较高，可靠性较低的问题。钎焊方法：一、打磨待焊陶瓷和金属材料等钎焊材料；二、用AgCuTi粉末钎料包覆多孔陶瓷形成中间层，加热熔化后冷却获得陶瓷‑金属双相连续中间层；三、将待焊金属材料、AgCuTi箔状钎料、双相连续中间层、Ti箔、AgCuTi箔状钎料、待焊陶瓷按顺序依次由下到上叠放；四、真空钎焊待焊件。本发明采用无压浸渗法使液态AgCuTi钎料填充多孔陶瓷，AgCuTi箔/双相中间层/Ti箔/AgCuTi箔叠放进行钎焊，提高了接头强度。

公开(公告)号：CN103978277A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410249895.2

申请日：2014-06-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  刘世艳 ,  亓钧雷 ,  田成龙 ,  冯吉才

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/18 ,  B23K1/206 ,  B23K2103/16

Abstract: 一种采用Al/Cu/Al复合箔扩散钎焊SiCP/Al复合材料的方法，涉及扩散钎焊SiCP/Al复合材料的方法。本发明是要解决SiCP/Al复合材料钎焊时Al基复合材料表面氧化膜难以去除，钎缝中无增强相弥散分布，基体与增强相、增强相与增强相之间无连接作用的技术问题。方法为：一、得到母材；二、得到Al/Cu/Al复合箔；三、按照母材、Al/Cu/Al复合箔、母材将试样装配放入真空炉中，施加压力；四、启动真空泵后通电加热并保温，然后随炉冷却至室温，即完成SiCP/Al复合材料的连接。本发明钎焊后所得SiCP/Al复合材料接头组织致密，具有较高强度。本发明应用于SiCP/Al复合材料的连接领域。

公开(公告)号：CN106493443A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610940426.4

申请日：2016-10-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 张丽霞 ,  雷敏 ,  刘世艳 ,  张博 ,  冯吉才

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/30

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/3006

Abstract: 一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法，本发明涉及陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊方法，它为解决现有陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的钎焊接头残余应力较高，可靠性较低的问题。钎焊方法：一、打磨待焊陶瓷和金属材料等钎焊材料；二、用AgCuTi粉末钎料包覆多孔陶瓷形成中间层，加热熔化后冷却获得陶瓷-金属双相连续中间层；三、将待焊金属材料、AgCuTi箔状钎料、双相连续中间层、Ti箔、AgCuTi箔状钎料、待焊陶瓷按顺序依次由下到上叠放；四、真空钎焊待焊件。本发明采用无压浸渗法使液态AgCuTi钎料填充多孔陶瓷，AgCuTi箔/双相中间层/Ti箔/AgCuTi箔叠放进行钎焊，提高了接头强度。