公开(公告)号：CN116021011A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202310027511.1

申请日：2023-01-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 巩春志 ,  王紫粵 ,  田修波 ,  周长壮 ,  亓均雷

IPC: B22F1/16 ,  C23C24/04 ,  C23C16/513 ,  C23C16/44 ,  B22F9/04

Abstract: 一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，涉及一种铜基复合涂层的制备方法。本发明公开了一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，通过PECVD技术，在铜粉颗粒表面原位生长出石墨烯，获得石墨烯包覆的铜粉颗粒，使用优化的低能球磨工艺，获得了石墨烯包覆铜粉颗粒均匀分布的铜复合粉末，避免了石墨烯团聚引起的组织缺陷，并基于冷喷涂技术的低温工艺和极快的沉积速率，可以提高涂层与基体的结合强度和涂层内部的组织均匀性，有利于获得优异热、电、机械性能和耐磨损性能的石墨烯包覆铜粉颗粒增强铜基复合涂层。

公开(公告)号：CN116021011B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310027511.1

申请日：2023-01-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 巩春志 ,  王紫粵 ,  田修波 ,  周长壮 ,  亓均雷

IPC: B22F1/16 ,  C23C24/04 ,  C23C16/513 ,  C23C16/44 ,  B22F9/04

Abstract: 一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，涉及一种铜基复合涂层的制备方法。本发明公开了一种石墨烯包覆铜粉颗粒增强冷喷涂铜基复合涂层的制备方法，通过PECVD技术，在铜粉颗粒表面原位生长出石墨烯，获得石墨烯包覆的铜粉颗粒，使用优化的低能球磨工艺，获得了石墨烯包覆铜粉颗粒均匀分布的铜复合粉末，避免了石墨烯团聚引起的组织缺陷，并基于冷喷涂技术的低温工艺和极快的沉积速率，可以提高涂层与基体的结合强度和涂层内部的组织均匀性，有利于获得优异热、电、机械性能和耐磨损性能的石墨烯包覆铜粉颗粒增强铜基复合涂层。

公开(公告)号：CN103831526B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201410083014.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  李瑞 ,  陈海燕 ,  张丽霞 ,  亓均雷 ,  冯吉才

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/26

Abstract: 利用一种去膜辅助装置进行扩散连接的方法，本发明涉及扩散连接的方法。本发明要解决现有扩散连接时，材料表面的钝化膜降低扩散连接强度，而提高扩散连接的温度或延长连接时间，导致母材晶粒粗大、强度降低以及界面处金属间化合物产生的问题。装置包括夹紧环、纵向齿条、上齿轮、斜向齿条、下齿轮、横向齿条、刀具、刀具齿轮和刀具齿条；方法：一、装夹待连接材料；二、抽真空；三、去膜；四、扩散连接。本发明方法降低了对连接面的要求，并明显降低扩散连接所需要的温度，缩短连接时间，提高扩散连接效率。本发明方法会降低焊接过程中对母材的影响，有效提高焊缝强度。本发明用于扩散连接。

公开(公告)号：CN103831526A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410083014.4

申请日：2014-03-07

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 曹健 ,  李瑞 ,  陈海燕 ,  张丽霞 ,  亓均雷 ,  冯吉才

IPC: B23K20/14 ,  B23K20/26

CPC classification number: B23D79/00 ,  B23K20/14 ,  B23K20/26 ,  B23Q5/04

Abstract: 一种去膜辅助装置及利用该去膜辅助装置进行扩散连接的方法，本发明涉及用于扩散连接的装置及方法。本发明要解决现有扩散连接时，材料表面的钝化膜降低扩散连接强度，而提高扩散连接的温度或延长连接时间，导致母材晶粒粗大、强度降低以及界面处金属间化合物产生的问题。装置包括夹紧环、纵向齿条、上齿轮、斜向齿条、下齿轮、横向齿条、刀具、刀具齿轮和刀具齿条；方法：一、装夹待连接材料；二、抽真空；三、去膜；四、扩散连接。本发明方法降低了对连接面的要求，并明显降低扩散连接所需要的温度，缩短连接时间，提高扩散连接效率。本发明方法会降低焊接过程中对母材的影响，有效提高焊缝强度。本发明用于扩散连接。