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公开(公告)号：CN113496929B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202110766580.5
申请日：2021-07-07
Applicant: 哈尔滨宇龙自动化有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置及使用方法，本领域涉及芯片封测技术领域，其中一种PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端粘合有下壳体，所述上壳体和下壳体的内侧安装有芯片，所述驱动机构的外侧末端安装有传动机构。该PLC型光芯片封测加工用微连接分离装置，通过刀片、基座、垫片、刀片、主刃口、上壳体、下壳体、框架和滑块之间的配合，手按基座的上方，即可实现上下壳体的分离，便于对芯片进行检修或更换重新封装，而滑块在滑动过程中受到框架的角度限制，避免了现有手持刀片将上下壳体粘连部分划开时容易用力过大对引脚造成损坏的问题。
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