公开(公告)号：CN1269693A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00105375.2

申请日：2000-03-31

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 关保明 ,  伊东孝史 ,  望月秀司 ,  古田清敬 ,  畑岛敏彦

IPC: H05K1/00 ,  H01B3/30

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种可以确保导体层的粘附强度并可以满足耐热性和电绝缘特性要求的多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物。为了由等离子处理在所述绝缘层的表面得到凹凸形状,在作为多层印刷电路板的绝缘层15用的绝缘树脂组合物中,含有等离子处理的蚀刻速度不同且相互不互溶的2种以上的树脂。由此,可以确保导体层的粘附强度并满足耐热性和电绝缘特性。