一种用于电子封装的封装粉末研磨治具

    公开(公告)号:CN115672515A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211373528.4

    申请日:2022-11-03

    Applicant: 吴先锋

    Abstract: 本发明提供一种用于电子封装的封装粉末研磨治具,涉及粉末研磨治具技术领域。该用于电子封装的封装粉末研磨治具,包括箱体,所述箱体的顶部左侧设置有粉碎槽,所述粉碎槽的内壁顶部四周设置有第一滑槽,所述第一滑槽上滑动连接有带孔板,所述带孔板的前侧均贯穿箱体并固定连接有连接条。通过将陶瓷或玻璃进行预先处理,使陶瓷或玻璃的体积变小,避免对研磨设备内的零件造成损耗,同时提高了研磨效率,并且气泵吹气,将碾压的粉末向右吹出,粉末碾压不合格的会被滤网筛分继续碾压,直至粉末大小合格后通过滤网进入收集槽,从而有效的对研磨的粉末进行筛分,避免粉末残留造成浪费,同时便于进行收集。

    一种新型阻燃柔韧型环氧树脂及其合成方法

    公开(公告)号:CN111662431A

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN202010497664.9

    申请日:2020-06-04

    Applicant: 吴先锋

    Inventor: 吴先锋 吴天航

    Abstract: 本发明涉及一种新型阻燃柔韧型环氧树脂及其合成方法,该环氧树脂的组份构成和性能指标如下:液态环氧树脂68.3~75.6份,反应型含磷化合物14.5~28.2份,多元酚3.5~15.8份,催化剂0.01~0.15份,环氧值范围为0.1~0.2eq/100g,软化点范围为60~115℃,P含量范围为1.8~3.5wt%。由于所用反应型含磷化合物为氧化膦类阻燃剂且含有柔性链段,使得该环氧树脂具有优异的阻燃性、阻燃持久性和柔韧性以及较好的耐热性和耐水解性。

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