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公开(公告)号：CN111308231A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010132204.6
申请日：2020-02-29
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种绝缘介质薄膜电荷注入情况的测量方法和装置，方法包括以下步骤：S1：获取待测绝缘介质薄膜样品；S2：对待测绝缘介质薄膜样品施加低电场，达到预设的第一时间后，进行短路处理，获取第一短路电流；S3：对待测绝缘介质薄膜样品施加高电场，达到预设的第二时间后，进行短路处理；S4：对待测绝缘介质薄膜样品再次施加步骤S2中的低电场并保持预设的第一时间，进行短路处理，获取第二短路电流；S5：比较第一短路电流和第二短路电流的波形，获取电荷注入情况。与现有技术相比，本发明所需设备较少，成本较低，可以快速地半定量检测出样品中的空间电荷注入量，且可以根据样品实际使用情况在不同温度和加压状态进行调整。
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