公开(公告)号：CN115761732A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211280126.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 同济大学

Inventor： 唐堂 ,  潘文杰 ,  王亮 ,  陈明 ,  于颖

IPC: G06V20/70 ,  G06V10/26 ,  G06V10/82 ,  G06V10/25 ,  G06V10/34 ,  G06V10/80 ,  G06V10/764

Abstract: 一种三阶段金丝键合缺陷检测方法，其特征是，包括三个阶段，如下：(1)芯片及关键连接区域分割：使用DeepLabV3+模型完成芯片及关键连接区域的语义分割；(2)感兴趣区域提取：根据键合线连接对象不同和背景复杂程度，将金丝键合图片分为4类，基于阶段1提取的位置信息，进一步设计相应的图像处理算法完成感兴趣区域提取；(3)缺陷判别：基于所提取的感兴趣区域，使用图像处理算法和所提出了一个全新的基于孪生网络架构的分类网络完成缺陷判别。因此，本发明是将深度学习方法与传统数字图像处理方法相融合的三阶段缺陷检测方法，完成微波组件金丝键合工艺中的缺丝和翘丝缺陷检测。