公开(公告)号：CN1555217A

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN200310122780.9

申请日：2003-12-24

Applicant: 同济大学

Inventor： 张冶文 ,  陈鸿 ,  李宏强 ,  宋文仙 ,  王素玲 ,  廖海涛

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/18 ,  H01P1/20

Abstract: 用无源器件构成的微波人工带隙材料，涉及一种微波频段的高阻抗电磁波表面材料。其特点是采用无源的电感器(4)或/和电容器(1)元件构成二维的复合型平面网络，结合印刷电路板(PCB)的图形结构，组成本发明的具有二维高阻抗电磁波表面。无源的电感器(4)和电容器(1)元件为贴片元件或小型、微型的电容器、电感器。本发明的微波人工带隙材料的带隙调节范围增大到0.5GHz～10GHz，带隙深度为20～40dB、面积缩小8～10倍。工艺简单，具有容易设计，容易制造的优点。可广泛应用于微波天线反射面，或微波滤波器的基板及微波屏蔽材料等。

公开(公告)号：CN2676568Y

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200320122757.5

申请日：2003-12-24

Applicant: 同济大学

Inventor： 张冶文 ,  陈鸿 ,  李宏强 ,  宋文仙 ,  王素玲 ,  廖海涛

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/18 ,  H01P1/20

Abstract: 用贴片电感器电容器构成的微波人工带隙材料，涉及一种微波频段的高阻抗电磁波表面。包括采用印刷电路板技术在介质覆铜板上设计、制作符合使用要求的图形结构，介质覆铜板由铜箔(5)和介质(9)构成，其特点是：在图形结构的水平缝隙间(7)间和垂直通孔(4)中，依次分别用焊锡(6)将贴片电容器(3)或/和贴片电感器(1)与铜箔(5)焊接牢固，构成二维的复合网络结构。本实用新型的微波人工带隙材料的带隙调节范围可以增大到0.5GHz～10 GHz，带隙深度为20～40dB、面积缩小8～10倍。而且具有容易设计，容易调节以及工艺简单，制作容易的优点。本实用新型的材料可广泛用于微波天线的基板反射面，或微波滤波器的基板及微波屏蔽材料等，并满足各种不同场合的使用。