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公开(公告)号：CN117907355A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311817115.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明提供了一种探测器、辐射成像设备以及安检设备。探测器包括：多个区段，多个区段包括第一区段和第二区段。第一区段包括至少第一类型探测器像素，配置成能够提供信号以标定被检物的至少一部分的物质类型。第二区段包括第二类型探测器像素，配置成能够提供信号以构建被检物的二维透射图像。至少一排探测器像素中的一排探测器像素沿所述被检物移动方向的横向布置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117631082A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311790168.2
申请日：2023-12-25
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01V11/00
Abstract: 本公开提供了一种物品检测方法、装置、电子设备、介质和计算机程序产品。物品检测方法包括：获取被测物品的扫描点在预先设定m个能区的光子计数式探测器的每个所述能区的透明度值，作为测量值；根据从电荷积分式探测器获取的被测物品的扫描点的电荷积分数据，确定被检物品的形状和被检物品的每个所述扫描点的初始物质类别；将所述初始物质类别被判定为准确率低的扫描点确定为修正点；根据所述修正点的初始物质类别，计算所述修正点在所述m个能区中每个所述能区的透明度值，作为估计值；以及根据所述测量值和所述估计值，修正所述修正点的物质类别。本公开的物品检测可以同时有效利用电荷积分式探测器和光子计数式数探测器的特点，可以提升检测准确度。
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公开(公告)号：CN117783164A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311820663.3
申请日：2023-12-27
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种探测器成像方法以及系统。该探测器成像方法包括：由射线源照射射线束，以扫描在运输通道上沿运输方向移动的物体；由多个探测器接收射线束，以生成多个探测器数据；基于采样积分时间，调整多个探测器数据中的至少一个探测器数据，以对多个探测器数据执行整合处理；以及基于经调整的多个探测器数据生成物体的扫描图像。
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公开(公告)号：CN118276149A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211677057.6
申请日：2022-12-26
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种用于探测辐射的探测器和包括该探测器的成像设备。探测器包括多排探测器晶体层，多排探测器晶体层用于依次探测相同的辐射信号并将多排探测器晶体层各自探测到的辐射信号的部分合成以便用于分析辐射信号的特性。多排探测器晶体层包括至少第一排探测器晶体层和第二排探测器晶体层，至少第一排探测器晶体层和第二排探测器晶体层包括第一晶体层和第二晶体层，第一排探测器晶体层和第二排探测器晶体层的层厚设置为使得，探测到感兴趣波段辐射的第一晶体层和第二晶体层中的一个的总层厚大于另一个的总层厚。
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公开(公告)号：CN220367424U
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202223479530.8
申请日：2022-12-26
Applicant: 同方威视技术股份有限公司
IPC: G01T1/202 , G01V5/226 , G01N23/10 , H01L27/146
Abstract: 本实用新型提供一种用于探测辐射的探测器和包括该探测器的成像设备。探测器包括多排探测器晶体层用于依次探测相同的辐射信号并将多排探测器晶体层各自探测到的所述辐射信号的部分合成以便用于分析所述辐射信号的特性。多排探测器晶体层用于依次探测相同的辐射信号。多排探测器晶体层包括至少第一排探测器晶体层和第二排探测器晶体层，第一排探测器晶体层和第二排探测器晶体层具有不同的层厚。
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