一种用于激光焊接热成形钢的焊剂和工艺

    公开(公告)号:CN110900038B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201911306466.3

    申请日:2019-12-18

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于激光焊接表面涂覆Al‑Si涂层的热成形钢的焊剂和工艺,属于焊接与连接技术领域。采用熔盐和金属氧化物用作焊剂,按质量百分比计(Wt/%)为:二氧化硅(SiO2)15‑20%,氧化锰(MnO)20‑30%,氧化铁(FeO)10‑15%,氟化钙(CaF2)5‑10%,冰晶石(Na3AlF6)余量。预先将粘结剂涂覆在表面涂覆Al‑Si涂层的热成形钢拼焊施焊处,然后再将焊剂粘附在焊接接头施焊处涂覆有粘结剂的表面进行施焊。相同技术参数条件下,涂覆Al‑Si涂层的热成形钢采用焊剂后施焊,提高接头力学性能,焊缝区显微硬度降低,显微硬度值(HV)472‑513,接头伸长率为1.6%‑2.2%。

    一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113134693B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110478492.5

    申请日:2021-04-30

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法,采用快速凝固技术制备箔状Cu基非晶态钎料,应用于钨基粉末合金之间及其与其他金属的钎焊,属于焊接与连接领域。所述钎料成分按质量百分比计(wt.%):钛(Ti):15‑25,镍(Ni):5‑10,锆(Zr):7‑15,钒(V):4‑12,锡(Sn):4‑8,余量为铜(Cu),采用快速凝固技术制备的箔状Cu基非晶态钎料在钨基粉末合金表面具有良好的润湿性,所得到的钎焊接头具有较高的热强性。该Cu基非晶态钎料成带性好,结构均匀,熔化温度适中,在钨基粉末合金表面的润湿面积达到200‑300mm2,钎焊接头室温剪切强度达到250‑400MPa,在400℃时测试剪切强度达到200‑350Mpa。

    一种液压双金属一体化耐磨材料的制备方法

    公开(公告)号:CN115555670A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211270663.6

    申请日:2022-10-16

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及一种液压双金属耐磨部件的制备方法,属于焊接与连接技术领域。本发明采用银基钎料箔片作为钎料,通过调整钎料箔片成分、间隙、钎焊以及焊后表面强化工艺,制备球墨铸铁和铜合金双金属耐磨部件,包括以下工艺步骤:第一步,球墨铸铁钎焊表面预处理,第二步,球墨铸铁和铜合金、银基钎料箔片进行装配并钎焊,第三步,焊后表面处理。本发明可避免焊后残余应力导致的开裂问题;降低双金属摩擦系数,提高耐磨性能;实现球墨铸铁与铜合金的大面积焊接,并保证接头的剪切强度。

    连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺

    公开(公告)号:CN111151864B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202010046867.6

    申请日:2020-01-16

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺,采用扩散焊焊接钨基粉末合金与低膨胀高温合金,作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计(wt/%):镍(Ni):10‑30,钯(Pd):0.5‑1.0,钒(V):1‑10,钛(Ti):1‑5,余量铜(Cu)。采用的焊接工艺是扩散焊接,连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的中间层。采用本发明所述的焊接材料和工艺,焊接温度较低,避免钨的再结晶导致晶粒长大引起钨基粉末合金的力学性能严重受损,在较低的焊接温度下可以获得优异的钨基粉末合金/低膨胀高温合金接头高温性能。

    连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺

    公开(公告)号:CN111151864A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN202010046867.6

    申请日:2020-01-16

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺,采用扩散焊焊接钨基粉末合金与低膨胀高温合金,作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计(wt/%):镍(Ni):10-30,钯(Pd):0.5-1.0,钒(V):1-10,钛(Ti):1-5,余量铜(Cu)。采用的焊接工艺是扩散焊接,连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的中间层。采用本发明所述的焊接材料和工艺,焊接温度较低,避免钨的再结晶导致晶粒长大引起钨基粉末合金的力学性能严重受损,在较低的焊接温度下可以获得优异的钨基粉末合金/低膨胀高温合金接头高温性能。

    一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113134693A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110478492.5

    申请日:2021-04-30

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法,采用快速凝固技术制备箔状Cu基非晶态钎料,应用于钨基粉末合金之间及其与其他金属的钎焊,属于焊接与连接领域。所述钎料成分按质量百分比计(wt.%):钛(Ti):15‑25,镍(Ni):5‑10,锆(Zr):7‑15,钒(V):4‑12,锡(Sn):4‑8,余量为铜(Cu),采用快速凝固技术制备的箔状Cu基非晶态钎料在钨基粉末合金表面具有良好的润湿性,所得到的钎焊接头具有较高的热强性。该Cu基非晶态钎料成带性好,结构均匀,熔化温度适中,在钨基粉末合金表面的润湿面积达到200‑300mm2,钎焊接头室温剪切强度达到250‑400MPa,在400℃时测试剪切强度达到200‑350Mpa。

    一种用于激光焊接热成形钢的焊剂和工艺

    公开(公告)号:CN110900038A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911306466.3

    申请日:2019-12-18

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于激光焊接表面涂覆Al-Si涂层的热成形钢的焊剂和工艺,属于焊接与连接技术领域。采用熔盐和金属氧化物用作焊剂,按质量百分比计(Wt/%)为:二氧化硅(SiO2)15-20%,氧化锰(MnO)20-30%,氧化铁(FeO)10-15%,氟化钙(CaF2)5-10%,冰晶石(Na3AlF6)余量。预先将粘结剂涂覆在表面涂覆Al-Si涂层的热成形钢拼焊施焊处,然后再将焊剂粘附在焊接接头施焊处涂覆有粘结剂的表面进行施焊。相同技术参数条件下,涂覆Al-Si涂层的热成形钢采用焊剂后施焊,提高接头力学性能,焊缝区显微硬度降低,显微硬度值(HV)472-513,接头伸长率为1.6%-2.2%。

Patent Agency Ranking