公开(公告)号：CN106994371A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710415739.2

申请日：2017-06-06

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张俊虎 ,  于年祚 ,  王树立 ,  杨柏

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0848

Abstract: 本发明公开了基于图案化设计表面的微流体芯片流体分流器件及其制备方法，属于材料科学技术领域，本发明的方法涉及光刻技术与等离子刻蚀方法结合制备硅片表面的微米图案化结构阵列，通过气相沉积技术对图案化结构进行表面修饰进而用于微芯片多孔道分流器件。整个过程操作简单，不涉及复杂昂贵的制备技术，并且所制备的图案化微米结构阵列具有很好的稳定性，微小的图案化结构对孔道中流体的流动行为有很大的影响。通过调节芯片孔道基底微结构的排布可以实现多个微孔道流体的流动行为的调控，孔道中的分流情况可以得到有效控制，并且微孔道中流体分流的实现大部分依赖于对基底结构气液固三相线的调控。

公开(公告)号：CN108097338B

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201810003426.0

申请日：2018-01-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张俊虎 ,  王树立 ,  杨柏

IPC: B01L3/00

Abstract: 一种基于纳米结构之间纳米缝隙的微‑纳流控芯片及其制备方法，属于微‑纳流控芯片技术领域。本发明结合传统光刻技术与胶体晶体刻蚀方法，在硅基底表面的选定位置制备几十至几百纳米的纳米结构阵列，利用纳米结构之间的纳米缝隙作为纳米通道，用以连接微孔道，形成微‑纳流控芯片。本发明通过改变刻蚀的条件以及所用微球的尺寸，可以精确地调控所制备纳米缝隙及孔道的尺寸。适用于PDMS‑硅、玻璃‑硅、PDMS‑玻璃等材质的微‑纳流控芯片的制备。用本方法制备的纳米孔道中，纳米结构本身具有很大的表面积，使得制备的纳米孔道的表面‑体积比与传统纳米孔道相比得到很大的提高，有利于对孔道表面进一步的修饰，从而进一步赋予不同的功能。

公开(公告)号：CN108097338A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810003426.0

申请日：2018-01-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 张俊虎 ,  王树立 ,  杨柏

IPC: B01L3/00

Abstract: 一种基于纳米结构之间纳米缝隙的微‑纳流控芯片及其制备方法，属于微‑纳流控芯片技术领域。本发明结合传统光刻技术与胶体晶体刻蚀方法，在硅基底表面的选定位置制备几十至几百纳米的纳米结构阵列，利用纳米结构之间的纳米缝隙作为纳米通道，用以连接微孔道，形成微‑纳流控芯片。本发明通过改变刻蚀的条件以及所用微球的尺寸，可以精确地调控所制备纳米缝隙及孔道的尺寸。适用于PDMS‑硅、玻璃‑硅、PDMS‑玻璃等材质的微‑纳流控芯片的制备。用本方法制备的纳米孔道中，纳米结构本身具有很大的表面积，使得制备的纳米孔道的表面‑体积比与传统纳米孔道相比得到很大的提高，有利于对孔道表面进一步的修饰，从而进一步赋予不同的功能。