一种自修复、防空蚀、防污和防腐性能的多功能涂料及涂层

    公开(公告)号:CN116948509B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202310776979.0

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种具有自修复、防空洞、防污和防腐性能的多功能涂料及涂层,属于船舶涂料技术领域。为了解决现有的聚氨酯体系防污防腐涂层中引入动态键会导致机械性能下降,丧失抗气蚀能力的问题,本发明基于环氧树脂具有高强度、高硬度、高弹性模量和优良的附着力的特点,通过将4~5wt%的环氧树脂引入自修复聚氨酯体系,得到Diels‑Alder交联的环氧改性聚氨酯(EPU),EPU同时具有良好的自愈功能以及突出的机械性能。将BM、DCOIT以及功能化的还原氧化石墨烯引入具有最佳机械性能的EPU中,通过改变表面粗糙度以及利用还原氧化石墨烯的细菌活性、光催化活性以及特有的屏障功能,有效提升涂层的防污、防腐性能。

    一种具有超强力学性能及自修复功能的多功能涂层

    公开(公告)号:CN116200116B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202310286678.X

    申请日:2023-03-23

    Inventor: 田丽梅 王帅

    Abstract: 本发明公开了一种具有超强力学性能及自修复功能的多功能涂层,属于自修复涂层技术领域。该涂层基体树脂为环氧树脂和聚氨酯,通过自修复交联剂将环氧树脂引入到聚氨酯分子链中形成相互交联的网络结构,模拟动物软骨组织的纤维结构;充分发挥环氧树脂和聚氨酯两者的优势,有效提高胶膜的粘接强度、拉伸强度、耐水性等。所述的自修复交联剂由2,5‑呋喃二甲醇和4,4'‑亚甲基二(N‑苯基马来酰亚胺)组成,自修复交联剂首先与聚氨酯聚合,然后与环氧树脂交联,依靠2,5‑呋喃二甲醇中呋喃基上的二烯体和4,4'‑亚甲基二(N‑苯基马来酰亚胺)中的亚胺基团亲二烯体发生[4+2]环加成反应的可逆反应进行自修复。

    一种具有超强力学性能及自修复功能的多功能涂层

    公开(公告)号:CN116200116A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202310286678.X

    申请日:2023-03-23

    Inventor: 田丽梅 王帅

    Abstract: 本发明公开了一种具有超强力学性能及自修复功能的多功能涂层,属于自修复涂层技术领域。该涂层基体树脂为环氧树脂和聚氨酯,通过自修复交联剂将环氧树脂引入到聚氨酯分子链中形成相互交联的网络结构,模拟动物软骨组织的纤维结构;充分发挥环氧树脂和聚氨酯两者的优势,有效提高胶膜的粘接强度、拉伸强度、耐水性等。所述的自修复交联剂由2,5‑呋喃二甲醇和N‑苯基马来酰亚胺组成,自修复交联剂首先与聚氨酯聚合,然后与环氧树脂交联,依靠2,5‑呋喃二甲醇中呋喃基上的二烯体和N‑苯基马来酰亚胺中的亚胺基团亲二烯体发生[4+2]环加成反应的可逆反应进行自修复。

    一种具有防污、防腐和仿生自愈功能的涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN116355514A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310396033.1

    申请日:2023-04-14

    Inventor: 田丽梅 王帅

    Abstract: 本发明公开了一种具有防污、防腐和仿生自愈功能的涂层,该涂层以聚氨酯为成膜物,并混入聚氨酯质量1wt%的改性氮化硼模拟动物软骨组织的纤维结构;混入聚氨酯质量2wt%的2‑辛基‑4,5‑二氯异噻唑酮作为防污剂;聚氨酯制备中采用双(2‑羟乙基)二硫醚作为扩链剂引入二硫键,通过二硫键断裂和重组进行自愈;其中,改性氮化硼是将氮化硼球磨并羟基化,然后在羟基化氮化硼基础上引入六亚甲基二异氰酸酯进行功能化,最后与2‑氨基‑4‑甲基嘧啶‑5‑羧酸乙酯反应制得。引入的氮化硼能够提高聚氨酯的强度、硬度和耐磨性,从而提高其力学性能,并提高了聚氨酯的热稳定性、耐腐蚀性能,涂层中引入防污剂使涂层具有防污的能力。

    一种具有防污、防腐和仿生自愈功能的涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN116355514B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202310396033.1

    申请日:2023-04-14

    Inventor: 田丽梅 王帅

    Abstract: 本发明公开了一种具有防污、防腐和仿生自愈功能的涂层,该涂层以聚氨酯为成膜物,并混入聚氨酯质量1wt%的改性氮化硼模拟动物软骨组织的纤维结构;混入聚氨酯质量2wt%的2‑辛基‑4,5‑二氯异噻唑酮作为防污剂;聚氨酯制备中采用双(2‑羟乙基)二硫醚作为扩链剂引入二硫键,通过二硫键断裂和重组进行自愈;其中,改性氮化硼是将氮化硼球磨并羟基化,然后在羟基化氮化硼基础上引入六亚甲基二异氰酸酯进行功能化,最后与2‑氨基‑4‑甲基嘧啶‑5‑羧酸乙酯反应制得。引入的氮化硼能够提高聚氨酯的强度、硬度和耐磨性,从而提高其力学性能,并提高了聚氨酯的热稳定性、耐腐蚀性能,涂层中引入防污剂使涂层具有防污的能力。

    一种自修复、防空蚀、防污和防腐性能的多功能涂料及涂层

    公开(公告)号:CN116948509A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310776979.0

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种具有自修复、防空洞、防污和防腐性能的多功能涂料及涂层,属于船舶涂料技术领域。为了解决现有的聚氨酯体系防污防腐涂层中引入动态键会导致机械性能下降,丧失抗气蚀能力的问题,本发明基于环氧树脂具有高强度、高硬度、高弹性模量和优良的附着力的特点,通过将4~5wt%的环氧树脂引入自修复聚氨酯体系,得到Diels‑Alder交联的环氧改性聚氨酯(EPU),EPU同时具有良好的自愈功能以及突出的机械性能。将BM、DCOIT以及功能化的还原氧化石墨烯引入具有最佳机械性能的EPU中,通过改变表面粗糙度以及利用还原氧化石墨烯的细菌活性、光催化活性以及特有的屏障功能,有效提升涂层的防污、防腐性能。

    一种基于参数自适应的变道场景横纵向解耦控制方法及应用

    公开(公告)号:CN119821425A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510145562.3

    申请日:2025-02-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属于自动驾驶汽车底盘控制技术领域,提供一种基于参数自适应的变道场景横纵向解耦控制方法及应用,首先基于分层规划的变道轨迹生成过程,结合路径规划结构生成合理的换道轨迹;再基于遗传寻优与神经网络的自适应轨迹跟踪过程,通过测试数据优化生成最佳换道控制参数,最后结合神经网络算法训练控制参数模型,实现针对特定换道工况的最优控制过程。本发明通过自适应识别变道场景完成高实时性、高舒适性、高稳定性驾驶任务,并结合变道过程工况实时识别以调整自身控制行为,从而实现高性能的控制效果输出。

    一种基于旋转重锤的自供电球磨机健康监测装置

    公开(公告)号:CN119633978A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411847104.6

    申请日:2024-12-16

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于旋转重锤的自供电球磨机健康监测装置,包括能量采集装置、稳压充电模块、储能模块、信号采集模块、stm32主控模块、无线发送模块、无线接收模块和计算机,其中能量采集装置通过稳压充电模块与储能模块相连接,能量采集装置中装配的发电机能够持续为储能模块提供电能,储能模块分别与信号采集模块、stm32主控模块和无线发送模块相连接,有益效果:本发明能够不依赖外部装置,实现自供电;本发明只要球磨机筒壁旋转,便能产生电能,不依赖其他外界环境;本发明采用的stm32主控模块有丰富的拓展性,有充足的空间以定制监测参数并方便未来的设备升级。

    一种响应协同视觉感知柔性传感器及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN119423745A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411565960.2

    申请日:2024-11-05

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明公开了一种响应协同视觉感知柔性传感器及其制备方法与应用,使用聚乙烯醇、海藻酸钠、花青素等具有良好生物相容性的材料,采用冷冻‑融解法将聚乙烯醇/海藻酸钠/钙离子混合复合下层水凝胶和聚乙烯醇/花青素混合复合上层水凝胶在界面处自粘黏形成双层结构,制备出测试量程大、灵敏度高、机械性能好、可直观观测外界刺激变化的柔性应变传感器。该响应协同视觉感知柔性传感器具有高灵敏度,强的机械强度,优异稳定性和可视化运动监测等特点,有效拓展了水凝胶材料柔性可穿戴电子的实际应用范围。

    一种半导体芯片封装装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119172929A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202410099681.5

    申请日:2024-01-24

    Applicant: 吉林大学

    Inventor: 马健 程鹏飞 王帅

    Abstract: 本申请实施例提供一种半导体芯片封装装置,涉及芯片封装技术领域。一种半导体芯片封装装置,包括底板、夹紧传动组件、安装驱动组件和升降封装组件,所述升降封装组件包括蜗杆,所述蜗杆转动安装于连接支架内部上方,所述蜗杆一端固定连接有二号电机,当连接支架和固定板上下升降时可以配合启动夹紧传动组件可以带动两侧滑板沿着底板和一号滑块内移动,再配合夹紧传动组件就可以使两侧夹板向内侧移动,就可以对PCB进行夹紧固定,随后再通过固定板上的抽气装置可以通过下方的吸盘对PCB板进行稳定,随后通过升降封装组件可以带动模具紧贴芯片上方,随后通过输送装置可以将封装液经过输送管和输送板输送至模具内。

Patent Agency Ranking