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公开(公告)号:CN102148325B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201010583493.8
申请日:2010-12-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了大负荷压电陶瓷微位移驱动器及其制作方法。所述的大负荷压电陶瓷微位移驱动器包括弹性膜片(2)、上压板(3)、M组1号压电组件(4)、1号下底板(6)与定位套(7)。定位套(7)的下端装入1号下底板(6)的中心通孔内成动配合,M组1号压电组件(4)以定位套(7)为中心均布在1号下底板(6)上,上压板(3)套装在定位套(7)的上端,上压板(3)和M组1号压电组件(4)上端面相接触,1号下底板(6)和上压板(3)之间用细长的紧固螺钉连接,弹性膜片(2)通过螺钉和上压板(3)与定位套(7)的上端面紧固连接。本发明还提供了另一种大负荷压电陶瓷微位移驱动器的技术方案及两种微位移驱动器的制作方法。
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公开(公告)号:CN102148325A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN201010583493.8
申请日:2010-12-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了大负荷压电陶瓷微位移驱动器及其制作方法。所述的大负荷压电陶瓷微位移驱动器包括弹性膜片(2)、上压板(3)、M组1号压电组件(4)、1号下底板(6)与定位套(7)。定位套(7)的下端装入1号下底板(6)的中心通孔内成动配合,M组1号压电组件(4)以定位套(7)为中心均布在1号下底板(6)上,上压板(3)套装在定位套(7)的上端,上压板(3)和M组1号压电组件(4)上端面相接触,1号下底板(6)和上压板(3)之间用细长的紧固螺钉连接,弹性膜片(2)通过螺钉和上压板(3)与定位套(7)的上端面紧固连接。本发明还提供了另一种大负荷压电陶瓷微位移驱动器的技术方案及两种微位移驱动器的制作方法。
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