公开(公告)号：CN104997559B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201510503857.X

申请日：2015-08-17

Applicant: 吉林大学

Inventor： 钱志辉 ,  付君 ,  王旻 ,  韩志武 ,  叶军峰 ,  牛士超 ,  张德远 ,  陈华伟 ,  任露泉

IPC: A61B18/12

Abstract: 本发明公开了一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，射频控制器的平口防止刀柄转动，刀尖中部的矩形口降低粘附现象，刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转夹角的取值范围为15°-20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.1毫米，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.15毫米，通过调节中心仿生球凹的半径和中心间隔角降低损伤现象。

公开(公告)号：CN104997559A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510503857.X

申请日：2015-08-17

Applicant: 吉林大学

Inventor： 钱志辉 ,  付君 ,  王旻 ,  韩志武 ,  叶军峰 ,  牛士超 ,  张德远 ,  陈华伟 ,  任露泉

IPC: A61B18/12

Abstract: 本发明公开了一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，射频控制器的平口防止刀柄转动，刀尖中部的矩形口降低粘附现象，刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转夹角的取值范围为15°-20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.1毫米，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.15毫米，通过调节中心仿生球凹的半径和中心间隔角降低损伤现象。

公开(公告)号：CN204863457U

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201520618434.8

申请日：2015-08-17

Applicant: 吉林大学

Inventor： 钱志辉 ,  付君 ,  王旻 ,  韩志武 ,  叶军峰 ,  牛士超 ,  张德远 ,  陈华伟 ,  任露泉

IPC: A61B18/12

Abstract: 本实用新型公开了一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，射频控制器的平口防止刀柄转动，刀尖中部的矩形口降低粘附现象，刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转夹角的取值范围为15°-20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.1毫米，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.15毫米，通过调节中心仿生球凹的半径和中心间隔角降低损伤现象。