可直接光写入图案化的有机薄膜晶体管绝缘层材料

    公开(公告)号:CN101775207A

    公开(公告)日:2010-07-14

    申请号:CN201010030843.8

    申请日:2010-01-20

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属于有机薄膜晶体管技术领域,具体涉及一种可作为有机薄膜晶体管绝缘层材料并可以直接光写入图案化的有机-无机杂化材料,该杂化材料在紫外波200~400nm范围内曝光后形成图案化的绝缘层。在该杂化材料中,有机部分为既含有光敏基团又含有硅氧烷结构的聚氨酯,无机部分为钛酸四丁酯与硅氧烷或锆酸四丁酯与硅氧烷的水解产物,无机部分的质量为有机部分质量的10%~70%。测试结果表明该杂化材料应用在晶体管绝缘层时具有场效应,晶体管的开关比为104,迁移率为0.08cm2Ns,基本接近非晶硅的水平。

    可直接光写入图案化的有机薄膜晶体管绝缘层材料

    公开(公告)号:CN101775207B

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201010030843.8

    申请日:2010-01-20

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明属于有机薄膜晶体管技术领域,具体涉及一种可作为有机薄膜晶体管绝缘层材料并可以直接光写入图案化的有机-无机杂化材料,该杂化材料在紫外波200~400nm范围内曝光后形成图案化的绝缘层。在该杂化材料中,有机部分为既含有光敏基团又含有硅氧烷结构的聚氨酯,无机部分为钛酸四丁酯与硅氧烷或锆酸四丁酯与硅氧烷的水解产物,无机部分的质量为有机部分质量的10%~70%。测试结果表明该杂化材料应用在晶体管绝缘层时具有场效应,晶体管的开关比为104,迁移率为0.08cm2Ns,基本接近非晶硅的水平。

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