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公开(公告)号：CN1305935C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200510016631.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明具体涉及一类电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物以及该系列聚合物的制备方法。是以对羟基二苯胺和双卤素取代的二苯甲酮(砜)反应得到的化合物为原料，通过与对苯二胺氧化偶联，制备出含有苯胺齐聚物链段的电活性单体，进而将这种单体与双酚单体发生亲核取代反应合成了一类含有苯胺齐聚物链段的电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物。双卤素取代的二苯甲酮(砜)是4，4’-二氟二苯酮、4，4’-二氟二苯砜或4，4’-二氟二苯酰基苯；双酚单体是双酚A、对苯二酚、4，4’-二羟基对苯硫醚或联苯二酚。本发明制备的含有苯胺齐聚物链段的电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物具有明显的电活性和良好的热稳定性，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN1246370C
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200410011354.2
申请日：2004-12-15
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种新型苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜的制备方法：(1)取二胺溶于有机溶剂中得到无色透明液体，再缓慢加入与二胺摩尔比为0.1～5∶1的二酐，溶剂中固含量1～50%，而后室温搅拌2～24h，得到浅黄色透明粘稠液体-聚酰胺酸溶液；(2)取上述产物，加入与溶液中聚酰胺酸质量比为0.005～0.1∶1的苯胺齐聚物，超声混合10～30小时，得到墨绿色透明粘稠液体；(3)在支撑板上用刮涂的方法制备薄膜，放入烘箱中于真空条件下在20℃～400℃温度范围内进行程序升温处理，从而得到苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜。该膜具有两面电学异性的优异特性，在微电子材料方面具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN1232568C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200410010631.8
申请日：2004-01-14
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明涉及一种高性能、高韧性附加型树脂基复合材料基体聚酰亚胺预聚物(SiO Pi)及该预聚物的制备方法。首先将二胺溶于有机溶剂，再将3，3’，4，4’-联苯四酸二酐和2，2’，3，3’-联苯四酸二酐混合加入到有机溶剂中，浓度为10-40g/100ml；氮气保护，室温下反应3-10小时，加入封端剂4-苯乙炔基苯酐，继续反应1-3小时，得到聚酰胺酸预聚物，放入烘箱中烘干，粉碎后得到粉末状的聚酰亚胺预聚物，产率为95%以上。预聚物交联后树脂的力学性能测试表明，这种树脂有较好的伸长率，达到10%以上，断裂强度大于100MPa，模量大于2GPa。本发明具有工艺简单、成本低、树脂产品稳定性好等特点。
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公开(公告)号：CN1673254A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510016631.3
申请日：2005-03-17
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明具体涉及一类电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物以及该系列聚合物的制备方法。是以对羟基二苯胺和双卤素取代的二苯甲酮(砜)反应得到的化合物为原料，通过与对苯二胺氧化偶联，制备出含有苯胺齐聚物链段的电活性单体，进而将这种单体与双酚单体发生亲核取代反应合成了一类含有苯胺齐聚物链段的电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物。双卤素取代的二苯甲酮(砜)是4，4′－二氟二苯酮、4，4′－二氟二苯砜或4，4′－二氟二苯酰基苯；双酚单体是双酚A、对苯二酚、4，4′－二羟基对苯硫醚或联苯二酚。本发明制备的含有苯胺齐聚物链段的电活性聚芳醚酮(砜)系列聚合物具有明显的电活性和良好的热稳定性，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN1190451C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN03127615.6
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/38
CPC classification number: C08G65/4056 , C08G2650/20 , C08L2312/00
Abstract: 本发明属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将FKOSOKF或者FKKOSOKKF以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为20%-30%，选择摩尔比为1∶19的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤6-8次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤6-8次除去无机盐，最后产物在110-120℃干燥10-12h，得到白色聚合物粉末样品，产率为96-98%。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度100度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。
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公开(公告)号：CN1557856A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410010630.3
申请日：2004-01-14
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及一种新型苯乙炔封端的聚芳醚酮类预聚体、预聚体的制备方法及预聚体在制备高性能交联材料方面的应用。首先制备卤素取代的二苯甲酮类化合物，再使之与苯乙炔在钯催化下发生偶联反应制备含氟的苯乙炔封端单体，进而该单体与三酚(1，3，5－三羟基苯)的分支单元发生亲核取代反应合成苯乙炔封端的分支化合物—聚芳醚酮类预聚体，该分支化合物可在高温下进行苯乙炔基的热交联反应。本发明将可以高温交联的苯乙炔基团引入到所制备化合物的每个分支链端，充分利用了低分子量化合物优异的加工性能，并通过交联固化后空间网络结构的形成，提高了材料使用的耐温等级，从而将热塑性及热固性材料的优异性能很好的统一到同一种材料当中。
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公开(公告)号：CN1482161A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03127616.4
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于可交联型聚芳醚酮磺化膜的制备技术，通过将含硫醚结构聚合物FKOSOKF或者FKKOSOKKF在20℃－50℃条件下溶于98％浓硫酸或游离SO3为50％的发烟硫酸中，搅拌，浓硫酸或发烟硫酸的用量为10－40mL/g，将磺酸基团引入到聚合物主链结构，可以大大提高其含水量和质子传导性能，另一方面，通过硫醚键在电子束辐照条件下形成交联网络来解决高的磺化度情况下其机械强度下降的矛盾，从而解决质子传导与机械强度的平衡问题。进一步，本发明所述含硫醚结构可交联聚芳醚酮磺化膜可以与杂多酸掺杂，其导电性能得到进一步提高。采用本发明技术制备的磺化膜材料在性价比方面超过目前使用的质子交换膜材料。
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公开(公告)号：CN1482158A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03127618.0
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/48
Abstract: 本发明涉及一种可溶可控交联聚芳醚酮类高性能材料的制备方法。通过间－三氟甲基苯基对苯二酚和4，4’－二氟二苯酮等与小分子齐聚物FKOSOKF在溶剂N－甲基吡咯烷酮或环丁砜中反应，反应产物于蒸馏水中出料，同时不断搅拌，得到白色聚合物细丝，经粉碎机粉碎后，聚合物粉料用丙酮洗涤六至八次以除去有机溶剂、蒸馏水煮沸洗涤六至八次以除去无机盐，在110－120℃干燥10－12h，产率96－98％，分子量在四万至六万之间。此类材料具有优异的加工性能，可采用常规加工方法或者溶液加工成型，成型后可以通过电子束辐照实现常温交联固化。可用于涂料材料、灌封材料及薄膜材料，尤其是可作为良好的复合材料树脂基体使用。
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公开(公告)号：CN1141330C
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN01103522.6
申请日：2001-02-02
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明是属于聚芳醚酮液晶聚合物合成技术。其内容是利用自行制备的2-(3’-三氟甲基苯)对苯二酚(FH)、试剂级的2-氯对苯二酚(CH)，2-叔丁基对苯二酚(BH)，2-甲氧基对苯二酚(MH)及2，5-二羟基联苯(PH)与4，4’-二氟二苯甲酮(DF)、1，4-(4-氟-苯酰基)-苯(BF)和联苯二酚(BP)采用亲和取代路线制备出新型的聚芳醚酮液晶聚合物，这类材料类似于主链含介晶基元和柔性间隔链段的热致液晶聚合物，不但具有向列相液晶结构，而且还表现为高有序近晶结构。
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