公开(公告)号：CN118374352B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202410808748.8

申请日：2024-06-21

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 孟桂先 ,  陈志强 ,  杜悦 ,  孙园迪 ,  黄柯 ,  范枥艺 ,  赵家福 ,  武畅 ,  谷文宇 ,  黄子尖 ,  张馨予 ,  陈苗苗 ,  张津榕

IPC: C12M3/00 ,  C12M3/06

Abstract: 本发明公开了一种适用于共聚焦显微成像的复合力环境多细胞器官芯片，包括：第一层；第二层，其覆盖在第一层顶部；多个细胞培养仓，其为贯穿第二层的圆形通孔；多个气槽，其为开设在第二层底部的凹槽，气槽一一对应的围绕细胞培养仓设置；其中，气槽和位于气槽底部的第一层组成气囊；第三层，其覆盖在第二层的顶部；其中，第一层、第二层和第三层均为PDMS材质；多个气囊出气通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且一一对应的与气囊连通；多个培养仓加样通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且一一对应的与细胞培养仓连通；培养仓排气通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且与多个细胞培养仓同时连通。

公开(公告)号：CN118374352A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410808748.8

申请日：2024-06-21

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 孟桂先 ,  陈志强 ,  杜悦 ,  孙园迪 ,  黄柯 ,  范枥艺 ,  赵家福 ,  武畅 ,  谷文宇 ,  黄子尖 ,  张馨予 ,  陈苗苗 ,  张津榕

IPC: C12M3/00 ,  C12M3/06

Abstract: 本发明公开了一种适用于共聚焦显微成像的复合力环境多细胞器官芯片，包括：第一层；第二层，其覆盖在第一层顶部；多个细胞培养仓，其为贯穿第二层的圆形通孔；多个气槽，其为开设在第二层底部的凹槽，气槽一一对应的围绕细胞培养仓设置；其中，气槽和位于气槽底部的第一层组成气囊；第三层，其覆盖在第二层的顶部；其中，第一层、第二层和第三层均为PDMS材质；多个气囊出气通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且一一对应的与气囊连通；多个培养仓加样通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且一一对应的与细胞培养仓连通；培养仓排气通道，其一端开设在第三层顶部，另一端贯穿第三层，并且与多个细胞培养仓同时连通。

公开(公告)号：CN222313187U

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202421050450.7

申请日：2024-05-15

Applicant: 吉林医药学院

Inventor： 陈志强 ,  孟桂先 ,  黄柯 ,  武畅 ,  谷文宇 ,  刘玉馨 ,  张弛 ,  艾志强 ,  陈苗苗 ,  赵洁

IPC: C12M3/00 ,  C12M1/00 ,  B29C39/26

Abstract: 本实用新型公开了一种简易开放式张力器官芯片及其浇筑模具，包括：器官芯片：细胞培养结构，其内部包括：细胞培养仓，其为所述细胞培养结构内的矩形通孔；营养物质进入通道及营养物质排出通道，其分别设置在所述细胞培养仓宽边的两侧且分别与所述细胞培养仓连通；两个气囊，其分别设置在所述细胞培养仓长边的两侧；气囊通道，其一端与所述两个气囊分别连通；负压通道，其设置在靠近所述细胞培养结构底部的外侧。器官芯片的浇筑模具：浇筑模具顶盖，其中间开有矩形通孔；浇筑框模块，其为上下贯通的长方体外壳；培养芯片空间结构压模模块，其中间有与所述细胞培养结构对应的凸版图案。