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发明公开
一种防蚀培肥型玉米的种植方法及其应用审中-实审

公开(公告)号：CN119547694A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202510072476.4

申请日：2025-01-16

Applicant: 吉林农业大学

Inventor： 冯国忠 , 李晓宇 , 王少杰 , 高强 , 张传博

IPC: A01G22/20 , A01G22/40 , A01G13/35 , A01C21/00

Abstract: 本发明涉及种植技术领域，尤其涉及一种防蚀培肥型玉米的种植方法及其应用。本发明的种植方法包括如下步骤：(1)种植前5～7d，玉米秸秆归行，对土地进行少耕整地后，得到待种植地；(2)将待种植地块分成相邻的种植区和覆盖区；(3)收获玉米籽粒，玉米秸秆留茬25～35cm，其余玉米秸秆覆盖还田；(4)第二年将留茬的玉米秸秆和覆盖区的豆科植物粉碎覆盖还田。按照本发明的种植方法，不仅可以培肥地力，防风固沙，还能提高玉米的产量。为高产玉米的种植提供依据。

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