公开(公告)号：CN104795342A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510222038.8

申请日：2015-04-30

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 王伟 ,  方芳 ,  周梦玲 ,  陈田 ,  任福继

IPC: H01L21/66

CPC classification number: Y02P80/30 ,  H01L22/22 ,  H01L22/30 ,  H01L22/34

Abstract: 本发明公开了一种具有TSV自测试功能的测试装置及测试方法，其特征是设置由信号回传装置和信号比较装置构成的TSV自测试单元；信号回传装置由三态门B1、触发器F1和三态门B2串联连接组成，利用三态门B1和三态门B2控制触发器F1的信号传输时间，以使触发器F1在时钟信号控制下接收传输信号，再由时钟信号控制经三态门B2回传给TSV、再经传输门C1作为回传信号；信号比较装置接收来自底层芯片的数据信号，并接来自传输门C1的回传信号，并采用异或的方式获得测试结果。本发明通过设置信号回传装置和信号比较装置，将底层芯片传来的信号回传到信号比较装置中，并与原始信号进行比较，从而准确测试出故障TSV。

公开(公告)号：CN104539533B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410810372.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 方芳 ,  李润丰 ,  王伟 ,  陈田 ,  周梦玲 ,  刘军

IPC: H04L12/721 ,  H04L12/801

Abstract: 本发明公开了一种依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用，其特征是通道表的建立是对于每一层上所有上通道节点和下通道节点分别通过最短路径算法确立最短环形路径，在各通道节点的通道表中记录有处在最短环形路径中的下一个上通道节点和下通道节点的地址；普通节点的通道表中记录有距离最近的上通道节点和下通道节点地址；一种基于上下优先策略的异构3D NoC TSV容错路由算法利用上述通道表，在对数据包进行层间传输时，利用当前节点的通道表得到该节点可用的上通道节点或下通道节点的地址，将数据包发送至该地址，通过该通道节点传送数据。本发明可以实现任意规模异构3D NoC中的有效数据传输，并具有TSV容错和拥塞缓解功能。

公开(公告)号：CN105047577B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201510400049.0

申请日：2015-07-08

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 王伟 ,  周梦玲 ,  方芳 ,  陈田 ,  刘军 ,  吴玺 ,  任福继

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种用于TSV自检测和分类校验的装置，是由各TSV连接上芯片层和下芯片层间；在上芯片层中各TSV的顶端两两相连形成一个封闭环，上共公点O与各TSV的顶端分别相连，以上芯片层作为接收端；在上共公点O上连接延时装置，作为所有TSV共同的反弹的顶；在下芯片层上，每两根TSV的下端点之间连接一个异或门，各异或门的输出端一一对应地连接在各自触发器的触发端，各触发器的输出端连接译码器；在下芯片层上的下共公点F与所有各TSV的下端分别相连，以下芯片层作为发送端；在其中的一根TSV的顶端连接缓冲器和由反相器构成的延时装置，在下端连接一个数据比较装置。本发明可以简化测试过程、降低测试成本，并能保证测试精度。

公开(公告)号：CN105047577A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510400049.0

申请日：2015-07-08

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 王伟 ,  周梦玲 ,  方芳 ,  陈田 ,  刘军 ,  吴玺 ,  任福继

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L22/30

Abstract: 本发明公开了一种用于TSV自检测和分类校验的装置，是由各TSV连接上芯片层和下芯片层间；在上芯片层中各TSV的顶端两两相连形成一个封闭环，上共公点O与各TSV的顶端分别相连，以上芯片层作为接收端；在上共公点O上连接延时装置，作为所有TSV共同的反弹的顶；在下芯片层上，每两根TSV的下端点之间连接一个异或门，各异或门的输出端一一对应地连接在各自触发器的触发端，各触发器的输出端连接译码器；在下芯片层上的下共公点F与所有各TSV的下端分别相连，以下芯片层作为发送端；在其中的一根TSV的顶端连接缓冲器和由反相器构成的延时装置，在下端连接一个数据比较装置。本发明可以简化测试过程、降低测试成本，并能保证测试精度。

公开(公告)号：CN104539533A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410810372.0

申请日：2014-12-22

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 王伟 ,  李润丰 ,  方芳 ,  陈田 ,  周梦玲 ,  刘军

IPC: H04L12/721 ,  H04L12/801

Abstract: 本发明公开了一种依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用，其特征是通道表的建立是对于每一层上所有上通道节点和下通道节点分别通过最短路径算法确立最短环形路径，在各通道节点的通道表中记录有处在最短环形路径中的下一个上通道节点和下通道节点的地址；普通节点的通道表中记录有距离最近的上通道节点和下通道节点地址；一种基于上下优先策略的异构3D NoC TSV容错路由算法利用上述通道表，在对数据包进行层间传输时，利用当前节点的通道表得到该节点可用的上通道节点或下通道节点的地址，将数据包发送至该地址，通过该通道节点传送数据。本发明可以实现任意规模异构3D NoC中的有效数据传输，并具有TSV容错和拥塞缓解功能。