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公开(公告)号：CN115602657A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210670067.0
申请日：2022-06-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司(TW)
IPC: H01L23/498 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括导线基板。芯片封装结构包括位于导线基板上的中介基板。中介基板包括重分布结构、介电层、导电导孔，以及多个第一虚设导孔，介电层位于重分布结构上，导电导孔及这些第一虚设导孔穿过介电层，第一虚设导孔环绕导电导孔，这些第一虚设导孔与导线基板电性绝缘。芯片封装结构包括中介基板上的芯片结构。芯片结构与导电导孔电性连接，并且芯片结构与这些第一虚设导孔电性绝缘。
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