公开(公告)号：CN112736027A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201910974639.2

申请日：2019-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 ,  台积电(中国)有限公司

Inventor： 王新泳 ,  王启权 ,  田丽钧 ,  马远

IPC: H01L21/768 ,  H01L27/02 ,  H01L23/528 ,  G06F30/392

Abstract: 本公开涉及具有约束金属线布置的集成电路。一种方法包括如下步骤：将电路布局中的第一布置的金属线划分为两组金属线，第一组金属线位于外围区域中，并且第二组金属线位于中心区域中。金属线的布置被配置为电连接到电路布局的第二层的接触件。该方法包括调整中心区域中的至少一条金属线的金属线周边以形成第二布置的金属线，其中，每个经调整的金属线周边与集成电路布局的第二层中的接触件分开至少检查距离。将金属线材料沉积在集成电路的电介质层中的一组开口中，该组开口对应于第二布置的金属线。

公开(公告)号：CN112736027B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN201910974639.2

申请日：2019-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 ,  台积电(中国)有限公司

Inventor： 王新泳 ,  王启权 ,  田丽钧 ,  马远

IPC: H01L21/768 ,  H01L27/02 ,  H01L23/528 ,  G06F30/392

Abstract: 本公开涉及具有约束金属线布置的集成电路。一种方法包括如下步骤：将电路布局中的第一布置的金属线划分为两组金属线，第一组金属线位于外围区域中，并且第二组金属线位于中心区域中。金属线的布置被配置为电连接到电路布局的第二层的接触件。该方法包括调整中心区域中的至少一条金属线的金属线周边以形成第二布置的金属线，其中，每个经调整的金属线周边与集成电路布局的第二层中的接触件分开至少检查距离。将金属线材料沉积在集成电路的电介质层中的一组开口中，该组开口对应于第二布置的金属线。