-
公开(公告)号：CN110834267B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201910104279.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/015 , B24B49/14 , B24B49/16 , B24B57/02
Abstract: 一种化学机械研磨方法及其装置。化学机械研磨方法包括以下步骤。固持一载体中的一晶圆于研磨垫之上。分配一第一浆料至载体中，第一浆料包括多个第一打磨微粒。旋转载体、研磨垫或其组合。暂停分配第一浆料。在暂停分配第一浆料之后，分配第二浆料至载体中，其中第二浆料包括小于第一打磨微粒的多个第二打磨微粒。
-
公开(公告)号：CN108953664A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710778624.X
申请日：2017-09-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: F16K7/12 , F16K31/122 , F16K37/00
CPC classification number: B05C11/1002 , B05C5/02 , B05C11/08 , F16K7/126 , F16K23/00 , F16K31/1221 , F16K37/0041 , G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/67017 , H01L21/6715 , F16K7/123 , F16K37/0091
Abstract: 一种防滴落系统，包括：第一自动控制阀，第一自动控制阀的输入端流体连接至要分配的流体源，第一自动控制阀具有自完全闭合至完全开启的位置；第二自动控制阀，第二自动控制阀的输入端流体连接至第一自动控制阀的输出端，第二自动控制阀的输出端流体连接至喷嘴，第二自动控制阀具有自完全闭合至完全开启的位置；代理感测器，配置以产生代理信号，代理信号表示第一自动控制阀的位置的间接量测；以及控制器，电性连接至第一自动控制阀，第二自动控制阀与代理感测器，配置控制器以使第二自动控制阀根据代理信号闭合，从而中断流至喷嘴的液体流。
-
-
公开(公告)号：CN110658681A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910220084.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/16 , H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 一种光刻方法以及光刻系统，光刻方法包含：经由距形成于第一晶圆上的第一目标层第一距离的喷嘴将第一液体涂布至第一目标层上；撷取第一目标层上的第一液体的影像；在撷取第一液体的影像之后图案化第一目标层；比较第一液体的经撷取的影像与第一参考影像以产生第一比较结果；依据第一比较结果，定位喷嘴及第二晶圆以使得喷嘴距离第二晶圆上的第二目标层第二距离；经由距离第二目标层第二距离的喷嘴将第二液体涂布至形成于第二晶圆上的第二目标层上；以及在涂布第二液体之后图案化第二目标层。
-
公开(公告)号：CN110660699B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201811564406.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种分配流体的设备以及分配方法、用于半导体制造的设备。用于分配流体的设备包括、流体源、喷头以及多个销。喷头具有内层及外层，内层界定与流体源流体连通的孔。每个销可移动以与外层实体接触，其中销可操作以朝向外层施加力来调整孔的横截面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109693908B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201710995150.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板传送系统，包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动，使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开提供的基板传送系统可以延长皮带的使用寿命及降低皮带突然断裂的机会(亦即，提高基板传送系统的信赖度及可利用性)，降低基板的报废率，并提高各制程的良率。
-
公开(公告)号：CN110098135B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201810224649.X
申请日：2018-03-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/027
Abstract: 一种温度控制装置包括台板、流体源、冷却器、第一管道及第二管道。所述流体源供应流体。所述冷却器耦合到所述流体源，以将所述流体源中的所述流体冷却到冷却温度。所述第一管道包括与所述流体源流体连通的第一入口、第一出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第一加热温度的第一加热器。经过所述第一加热器加热的所述流体通过所述第一出口分配到所述台板上。所述第二管道包括与所述流体源流体连通的第二入口、第二出口及将所述流体从所述冷却温度加热到第二加热温度的第二加热器，所述第二加热温度不同于所述第一加热温度。经过所述第二加热器加热的所述流体通过所述第二出口分配到所述台板上。
-
公开(公告)号：CN110658681B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201910220084.2
申请日：2019-03-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/16 , H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 一种光刻方法以及光刻系统，光刻方法包含：经由距形成于第一晶圆上的第一目标层第一距离的喷嘴将第一液体涂布至第一目标层上；撷取第一目标层上的第一液体的影像；在撷取第一液体的影像之后图案化第一目标层；比较第一液体的经撷取的影像与第一参考影像以产生第一比较结果；依据第一比较结果，定位喷嘴及第二晶圆以使得喷嘴距离第二晶圆上的第二目标层第二距离；经由距离第二目标层第二距离的喷嘴将第二液体涂布至形成于第二晶圆上的第二目标层上；以及在涂布第二液体之后图案化第二目标层。
-
公开(公告)号：CN110660699A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201811564406.7
申请日：2018-12-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种分配流体的设备以及分配方法、用于半导体制造的设备。用于分配流体的设备包括、流体源、喷头以及多个销。喷头具有内层及外层，内层界定与流体源流体连通的孔。每个销可移动以与外层实体接触，其中销可操作以朝向外层施加力来调整孔的横截面。
-
公开(公告)号：CN109693908A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710995150.4
申请日：2017-10-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板传送系统，包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动，使得皮带保持在轮轴方向上的一既定位置范围内。本公开提供的基板传送系统可以延长皮带的使用寿命及降低皮带突然断裂的机会(亦即，提高基板传送系统的信赖度及可利用性)，降低基板的报废率，并提高各制程的良率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.026 seconds)
