公开(公告)号：CN108614909A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201711012081.7

申请日：2017-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李惠宇 ,  甘皓天

IPC: G06F17/50

Abstract: 一种估测电路设计的配电网络(PDN)的供电噪声的方法包括：为电路设计的配电网络提供符号形式的配电网络图，所述符号形式的配电网络图包括至少第一网格，所述第一网格包括多个图节点；对设置在所述符号形式的配电网络图的分支上的至少一个寄生组件以及设置在所述符号形式的配电网络图的两个相应图节点处的一对电流源进行建模；基于所述寄生组件与所述一对电流源之间的相互关联的传导行为来提供矩阵方程，其中所述矩阵方程包括表示所述一对电流源的电流源项以及表示所述符号形式的配电网络图的至少一个图节点的电压电平的未知变量项；以及基于所述矩阵方程，在使所述电流源项保持不变的同时，将所述未知变量项在频域中展开成多个数学分量之和。

公开(公告)号：CN116936527A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310468870.0

申请日：2023-04-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林晋申 ,  卢永峰 ,  甘皓天 ,  廖人政

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 一种集成电路(IC)器件包括具有电源控制电路的衬底、前侧金属层和背侧金属层以及第一和第二馈送贯通孔(FTV)。前侧金属层具有第一和第二前侧电源轨。背侧金属层具有第一和第二背侧电源轨。第一FTV延伸穿过衬底，并将第一前侧电源轨耦接到第一背侧电源轨。第二FTV延伸穿过衬底并将第二前侧电源轨耦接到第二背侧电源轨。电源控制电路耦接到第一和第二前侧电源轨，并且是可控制以将第一前侧电源轨电连接到第二前方电源轨，或者将第一前侧电源轨与第二前侧电源轨电性断开连接。本申请的实施例还涉及制造集成电路器件的方法。

公开(公告)号：CN119761292A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411378780.3

申请日：2024-09-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨国男 ,  甘皓天 ,  王中兴 ,  郑仪侃

IPC: G06F30/392 ,  H10D89/10

Abstract: 本申请的实施例公开了集成电路及其形成方法。集成电路包括第一单元区、第二单元区以及第一和第二组导体，第一单元区包括具有第一尺寸的第一组晶体管，第二单元区包括具有第二尺寸的第二组晶体管。第一和第二单元区具有第一高度。第一组和第二组晶体管包括位于第一层级上的相应的第一或第二有源区。第一组导体位于衬底前侧上方的第一金属层上，并与第一或第二组晶体管耦合。第二组导体位于衬底背侧下方的第二金属层上，并与第一组晶体管耦合。第一和第二组导体被配置为提供电源电压或参考电源电压。

公开(公告)号：CN115206933A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210014913.3

申请日：2022-01-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗婉瑜 ,  王中兴 ,  林晋申 ,  杨国男 ,  李孟祥 ,  甘皓天 ,  叶志鸿

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768

Abstract: 一种集成电路和提供集成电路的方法，揭示了在集成电路中在多个导体层中用于多个导电性互连件的各种布局。一些或全部的导电性互连件被包括在电力输送系统中。通常，在第一导体层中的导电性互连件根据正交的布局而布置，并且在第二导体层中的导电性互连件根据非正交的布局而布置。位于介于第一和第二导体层之间的过渡导体层中的多个导电条将在第一导体层中的多个导电性互连件电性连接至在第二导体层中的多个导电性互连件。

公开(公告)号：CN118039584A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202311862768.5

申请日：2023-12-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林晋申 ,  廖人政 ,  甘皓天 ,  卢永峰

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L21/768

Abstract: 一种半导体器件，包括衬底、电网结构和穿透衬底的贯通孔。电网结构包括：沿着第一方向延伸的第一轨道和第二轨道、导线、第三轨道、导电通孔和连接构件。导线位于第一轨道和第二轨道之间，并且沿着第一方向延伸。第三轨道在第一轨道、第二轨道和导线下方，并且沿着垂直于第一方向的第二方向延伸。导电通孔设置在导线与第三轨道之间并且将导线电耦合到第三轨道。连接构件设置在第一轨道与导线之间并且将第一轨道电耦合到导线。贯通孔穿过衬底并且沿着垂直于第一方向和第二方向的第三方向延伸。贯通孔设置在导线上并且耦合到导线。本申请的实施例还提供了一种制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN108614909B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN201711012081.7

申请日：2017-10-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李惠宇 ,  甘皓天

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/18 ,  G06F115/06 ,  G06F119/10

Abstract: 一种估测电路设计的配电网络(PDN)的供电噪声的方法与系统，包括：为电路设计的配电网络提供符号形式的配电网络图，符号形式的配电网络图包括具有多个图节点的至少第一网格；对设置在符号形式的配电网络图的分支上的至少一个寄生组件以及设置在符号形式的配电网络图的两个相应图节点处的一对电流源进行建模；基于寄生组件与一对电流源之间的相互关联的传导行为来提供矩阵方程，其中矩阵方程包括表示一对电流源的电流源项以及表示符号形式的配电网络图的至少一个图节点的电压电平的未知变量项；以及基于矩阵方程，在使电流源项保持不变的同时，将未知变量项在频域中展开成多个数学分量之和。另一种方法亦被提供。