小型电子外壳及其制造方法

    公开(公告)号:CN101010997B

    公开(公告)日:2012-06-20

    申请号:CN200580028892.5

    申请日:2005-12-22

    CPC classification number: B21D51/52 B21C23/085 B21C23/142 Y10T29/49002

    Abstract: 本发明的一种形态是小型电子外壳,至少主要部分由具有空心截面部的铝合金制挤压型材形成,并且在上述挤压型材中形成安装部件用的孔或者切口部中的至少一种。本发明的其它形态是含有冲压冲孔加工工序的小型电子外壳的制造方法,可以在具有空心截面部的规定长度的铝合金制挤压型材中形成安装部件用的孔及切口部中至少一种。根据本发明,可以提供一种加工性及生产率优良、壁更薄且尺寸精度高的铝合金制外壳。

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