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公开(公告)号：CN110785894B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201880042148.8
申请日：2018-06-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电线连接结构体，其有效地抑制由铜系导体露出部与铝系导体露出部形成的超声波接合部因间隙腐蚀所造成的电阻增加、接合强度(拉拔强度)降低。电线连接结构体(1)包括1根以上具有铜系导体被覆部(11)及露出部(12)的铜系导体被覆电线(10)、及1根以上具有铝系导体被覆部(21)及露出部(22)的铝系导体被覆电线(20)，在铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)重叠而成的导体层叠部分形成超声波接合部(30)，超声波接合部(30)的接合界面(33)在截面观察中，铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)接触的部分的长度的合计即总接触长度L、和铜系导体露出部(12)与铝系导体露出部(22)分离的部分所形成的空间S的轮廓线长度的合计x满足(x/L)×100≤10％的关系式。
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公开(公告)号：CN104137345B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201480000750.7
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R4/187 , B23K26/206 , B23K26/244 , B23K26/262 , B23K26/30 , B23K2101/34 , B23K2101/38 , B23K2103/08 , B23K2103/166 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/0221 , H01R43/16 , Y10T29/49215
Abstract: 本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。
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公开(公告)号：CN104364980A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201480001486.9
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01R43/048 , H01R4/183 , H01R4/187 , H01R4/62 , H01R13/03 , H01R43/02 , H01R43/0488 , Y10T29/49183
Abstract: 本发明的目的在于提供电线连接结构体的制造方法和电线连接结构体，该电线连接结构体可降低压接端子的种类且能够容易地确保电线保持力。对于导体截面积为0.72mm2～1.37mm2的电线(13)，准备具有内径2.0mm的管状部(25)的端子(11)，将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31)，对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。另外，对于导体截面积为1.22mm2～2.65mm2的电线(13)，准备具有内径3.0mm的管状部(25)的端子(11)，将电线(13)插入管状部(25)的电线插入口(31)，对管状部(25)和电线(13)的芯线部(14)进行压缩而压接接合起来。
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公开(公告)号：CN104350644A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201480001314.1
申请日：2014-01-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R43/048
CPC classification number: H01R4/187 , H01R4/16 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/113 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49183 , H01R2201/26
Abstract: 本发明的目的是提供可避免压接时的压接裂纹并且能够实现压接电阻的稳定化的压接端子、压接连接构造体以及压接连接构造体的制造方法。特征在于，使端子展开形状的端子基材的筒部相应部位绕端子轴弯曲而将筒部(200)形成为筒状，所述筒部(200)允许在被绝缘包覆体(102)包覆的包覆电线(100)的前端露出的铝芯线(101)的压接连接，并且在筒部相应部位对接的端部(230a)沿着包覆电线(100)的长度方向X形成焊接端部(230a)而成的焊接部(230b)，在导体压接部(232)随着导体压接部(232)的压接而进行塑性变形的变形量比导体压接部(232)在周方向上的其它部分大的上表面凹状部(234a)以及突出部(234T)上形成焊接部(230b)。
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公开(公告)号：CN104272535B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201480001147.0
申请日：2014-02-24
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过将照射到焊接部的激光的强度和扫描速度控制为适当的值，从而能够以高品质对被加工物进行激光焊接的压接端子的制造方法及压接端子。通过对具有将金属板材弯曲加工成筒状而得到的部分的被加工物扫描并照射激光，对该部分的弯曲方向的金属板材的端部彼此接合的接合部进行激光焊接，从而制造以该部分为压接部的压接端子。照射激光，使形成在焊接部的焊缝的宽度尺寸成为80μm～390μm，优选为172μm～273μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105009386B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480009829.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R43/048 , H01R4/18
CPC classification number: H01R4/18 , H01R4/183 , H01R4/62 , H01R43/048 , H01R43/0488 , Y10T29/4922
Abstract: 提高压接端子与包覆电线的导电性。一种连接结构体(1)的制造方法，用于利用具备压接部(30)的压接端子(10)的压接部(30)将包覆电线(200)与压接端子(10)压接连接起来，该压接部(30)允许对包覆电线(200)上的电线前端部(200a)的压接连接，该包覆电线(200)是用绝缘包覆件(202)包覆导体(201)而成的，其中，压接部(30)以截面中空形状构成，并且从长度方向(X)的前端侧朝向基端侧依次配设有对导体前端部(201a)进行压接的导体压接部(31b)、和对包覆件前端部(202a)进行压接的包覆件压接部(31a)，包覆件压接部(31a)以截面中空形状构成，并且构成为将压接端子(10)上的、比压接部(30)靠前端侧的部分密封起来，在将压接部(30)压接连接于电线前端部(200a)时，比包覆件压接部(31a)的压接先开始进行导体压接部(31b)的压接。
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公开(公告)号：CN104321931B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480001218.7
申请日：2014-02-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048
CPC classification number: H01R43/048 , H01R4/206 , H01R4/62 , H01R13/5216 , H01R43/16
Abstract: 本发明的目的在于提供能够可靠地防止水分从缘外皮侧侵入的连接结构体、连接器和连接结构体的制造方法。一种连接结构体(1)，压接端子(100)具备截面中空状的筒部(130)，所述筒部(130)由外皮围绕部(131)和导体压接部(132)一体地构成，所述外皮围绕部(131)对利用绝缘性的绝缘外皮(202)包覆铝芯线(201)的外周而成的包覆电线(200)的、绝缘外皮(202)的前端附近进行压紧而压接，所述导体压接部(132)对从绝缘外皮(202)的前端沿包覆电线(200)的长度方向(X)露出规定的长度的铝芯线(201)进行压紧而压接，所述连接结构体(1)利用压接端子(100)的筒部(130)连接包覆电线(200)和压接端子(100)，所述连接结构体(1)的特征在于，使粘接剂(134)介于外皮围绕部(131)与包覆电线(200)的绝缘外皮(202)之间。
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公开(公告)号：CN106414811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)
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公开(公告)号：CN104350644B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480001314.1
申请日：2014-01-15
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R43/048
CPC classification number: H01R4/187 , H01R4/16 , H01R4/20 , H01R4/62 , H01R13/113 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49183
Abstract: 本发明的目的是提供可避免压接时的压接裂纹并且能够实现压接电阻的稳定化的压接端子、压接连接构造体以及压接连接构造体的制造方法。特征在于，使端子展开形状的端子基材的筒部相应部位绕端子轴弯曲而将筒部(230)形成为筒状，所述筒部(230)允许在被绝缘包覆体(102)包覆的包覆电线(100)的前端露出的铝芯线(101)的压接连接，并且在筒部相应部位对接的端部(230a)沿着包覆电线(100)的长度方向X形成焊接端部(230a)而成的焊接部(230b)，在导体压接部(232)随着导体压接部(232)的压接而进行塑性变形的变形量比导体压接部(232)在周方向上的其它部分大的上表面凹状部(234a)以及突出部(234T)上形成焊接部(230b)。
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公开(公告)号：CN104126252B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201480000692.8
申请日：2014-01-08
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
IPC: H01R4/18 , H01R4/62 , H01R43/048
CPC classification number: H01R4/20 , H01R4/62 , H01R43/048
Abstract: 提高电线连接结构体中的、压接部和被覆电线的绝缘被覆体之间的隔水性。电线连接结构体(10)具备：芯线部(101)被绝缘被覆体(102)被覆的被覆电线(100)、具有与芯线部(101)以及绝缘被覆体(102)连接的压接部(230)的端子(200)。压接部(230)具有包围被覆电线(100)的封闭截面形状。压接部(230)在压接状态下，压接部(230)的、与一对阴阳模具(300)的边界部分相对应的部分分别具有突出部(234)。在突出部(234)设置有至少一个推压部(235)。
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