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公开(公告)号：CN104769776B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380057247.0
申请日：2013-11-20
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01Q3/26 , H01Q1/38 , H01Q13/206 , H01Q21/065
Abstract: 提供一种天线装置，其使辐射图案为广角度且不会在天线正面附近产生零陷，并且辐射效率较高。具有多个辐射元件的阵列天线装置(1)具有：电介质基板(2)；2个以上的串联阵列天线(10、20)，它们形成于电介质基板上，并且通过导体线路(15、25)而串联连接有多个辐射元件(11～13、21～23)；分配器(30)，其形成于电介质基板的与形成有串联阵列天线的层不同的层上，且借助于电容耦合对2个以上的串联阵列天线分配功率；以及相位调整器(导体线路34～37)，其调整由分配器分配的功率的相位。
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公开(公告)号：CN104769776A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380057247.0
申请日：2013-11-20
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01Q3/26 , H01Q1/38 , H01Q13/206 , H01Q21/065
Abstract: 提供一种天线装置，其使辐射图案为广角度且不会在天线正面附近产生零陷，并且辐射效率较高。具有多个辐射元件的阵列天线装置(1)具有：电介质基板(2)；2个以上的串联阵列天线(10、20)，它们形成于电介质基板上，并且通过导体线路(15、25)而串联连接有多个辐射元件(11～13、21～23)；分配器(30)，其形成于电介质基板的与形成有串联阵列天线的层不同的层上，且借助于电容耦合对2个以上的串联阵列天线分配功率；以及相位调整器(导体线路34～37)，其调整由分配器分配的功率的相位。
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公开(公告)号：CN102823062B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201180015979.4
申请日：2011-03-11
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: G01S7/032 , G01S7/038 , G01S13/003 , G01S13/931 , H01Q1/521 , H01Q15/006 , H01Q21/06
Abstract: 本发明提供一种拓宽水平方向的辐射图的覆盖范围、并通过在抑制无用波的同时将高频电路器件集成于天线基板内而改善了占空系数的内置型雷达用收发一体天线。第一电介质基板（111）形成为三层结构，MIC的偏压线（171）配置于第二层（111b）与第三层（111c）之间，第二接地层（114）配置于第一层（111a）与第二层（111b）之间。并且，隔离通孔（163、164）与第二接地层（114）导电连接，由此，形成为配置有馈电口（115）的区域与配置有偏压线（171）的区域（B）相互隔开的结构。
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公开(公告)号：CN107004960B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201680004004.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，可以提高特定方向的增益，并且可以降低不需要的角度范围的增益，并且可以实现低高度化。天线罩(220)形成为位于贴片阵列天线(130)的上方的中央部在外壁和内壁不同的形状。天线罩(220)的外壁中央部形成为平坦的形状，由此，实现天线罩(120)的低高度化。与之相对，天线罩(220)的内壁中央部以在从贴片阵列天线(130)的中心观察到的角度(θ)为大致－45°及大致+45°的方向的天线罩(220)的位置上天线罩厚台阶状变化的方式形成内壁。在比天线罩厚台阶状变化的位置靠中心侧的位置，天线罩厚(t2)减小，在比该位置靠外侧的位置，天线罩厚(t1)增大。
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公开(公告)号：CN107004960A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680004004.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，可以提高特定方向的增益，并且可以降低不需要的角度范围的增益，并且可以实现低高度化。天线罩(220)形成为位于贴片阵列天线(130)的上方的中央部在外壁和内壁不同的形状。天线罩(220)的外壁中央部形成为平坦的形状，由此，实现天线罩(120)的低高度化。与之相对，天线罩(220)的内壁中央部以在从贴片阵列天线(130)的中心观察到的角度(θ)为大致－45°及大致+45°的方向的天线罩(220)的位置上天线罩厚台阶状变化的方式形成内壁。在比天线罩厚台阶状变化的位置靠中心侧的位置，天线罩厚(t2)减小，在比该位置靠外侧的位置，天线罩厚(t1)增大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103444278A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280012743.X
申请日：2012-03-13
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Inventor： 井上大辅
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H04B1/40 , H05K9/0056
Abstract: 本发明提供高频通信装置，其即使在屏蔽罩的上顶面设置多个突起也能够减薄厚度，并且，能够发送接收稳定的信号。高频通信装置，包含搭载了处理准毫米波或者毫米波的信号的发送接收电路的发送接收电路基板10，和覆盖发送接收电路基板10上的发送接收电路地安装的屏蔽罩30，在与发送接收电路基板10相对的屏蔽罩30的内表面32a，分别配设周期性地排列的突起35和电波吸收薄板36。
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公开(公告)号：CN102834974A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017228.6
申请日：2011-04-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Inventor： 井上大辅
IPC: H01Q15/14
CPC classification number: H01Q15/006
Abstract: 本发明提供一种利用不足一个平面EBG元件分的剩余空间，能够确保高效率的抑制电波传播效果的平面EBG结构。将作为平面EBG结构的任意一个端部列设置的EBG元件形成为在小于EBG元件的宽度的位置被切断的结构，从而能够提高较少排列数量中的平面EBG结构的抑制电波传播效果。尤其是，将端部列EBG元件形成为3/4以上小于1，能够以简单的结构获得较高的抑制电波传播效果。
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公开(公告)号：CN102763275A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010333.7
申请日：2011-03-16
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/525 , H01Q15/0006 , H01Q15/006 , H01Q21/062 , H01Q25/02
Abstract: 提供一种在预定的面方向上具有广覆盖范围的指向性的天线以及集成天线。天线（100）被构成为隔着振子天线（10）而在介质基板（101）的X方向上的左右两端分别具有边缘（111、112）。边缘（111、112）可采用金属板或EBG。如此，通过隔着振子天线（10）而在其两侧设置边缘（111、112），天线（100）可缩小实现广覆盖范围所需的介质基板（101）的横宽。其结果，能够确保较大的用于集成其他RF电路的空间，能够改善占空因素。
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公开(公告)号：CN102763275B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180010333.7
申请日：2011-03-16
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/525 , H01Q15/0006 , H01Q15/006 , H01Q21/062 , H01Q25/02
Abstract: 本发明提供一种在预定的面方向上具有广覆盖范围的指向性的天线以及集成天线。天线（100）被构成为隔着振子天线（10）而在介质基板（101）的X方向上的左右两端分别具有边缘（111、112）。边缘（111、112）可采用金属板或EBG。如此，通过隔着振子天线（10）而在其两侧设置边缘（111、112），天线（100）可缩小实现广覆盖范围所需的介质基板（101）的横宽。其结果，能够确保较大的用于集成其他RF电路的空间，能够改善占空因素。
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公开(公告)号：CN102823062A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015979.4
申请日：2011-03-11
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: G01S7/032 , G01S7/038 , G01S13/003 , G01S13/931 , H01Q1/521 , H01Q15/006 , H01Q21/06
Abstract: 本发明提供一种拓宽水平方向的辐射图的覆盖范围、并通过在抑制无用波的同时将高频电路器件集成于天线基板内而改善了占空系数的内置型雷达用收发一体天线。第一电介质基板（111）形成为三层结构，MIC的偏压线（171）配置于第二层（111b）与第三层（111c）之间，第二接地层（114）配置于第一层（111a）与第二层（111b）之间。并且，隔离通孔（163、164）与第二接地层（114）导电连接，由此，形成为配置有馈电口（115）的区域与配置有偏压线（171）的区域（B）相互隔开的结构。
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